随着无线应用领域开始向开放式及可授权的信号处理解决方案转移，在这业界趋势推动之下，ceva公司作为dsp内核授权的领先厂商现正逐渐成为全球领先的无线手机ic供应商和oem。加上nxp semiconductors (恩智浦半导体公司) 宣布已在其超低成本蜂窝解决方案中选用ceva-teak™ dsp，进一步印证了这个趋势的发展。

　　nxp是继broadcom、智多微电子 (chipnuts) 、eonex、英飞凌 (infineon)、interdigital、瑞萨 (renesas)、rohm、夏普 (sharp)、展讯 (spreadtrum) 、via等知名企业以及一些尚未公布的欧洲和台湾主流芯片组供应商之后，又一家宣布选用ceva dsp技术作为其手机设计之dsp架构的世界级半导体公司。市场研究机构gartner的报告指ceva在2006年的ip设计营收占全球市场的53%¹，更证明了ceva在dsp领域的实力雄厚。

　　采用开放式dsp架构如ceva-teaklite、ceva-teak 和ceva-x的基带和多媒体解决方案，正越来越受到手机制

　　造产商的青睐。今天，ceva的dsp内核已获全球许多领先的手机生产商用于其无线解决方案中，包括诺基亚、三星、索尼爱立信、lg电子、夏普、联想、松下、奔迈 (palm)、华宇 (arima)、明基、中兴、tcl、夏新、海尔、海信、宁波波导和中电通信 (cect)。

　　forward concepts总裁will strauss评论道：“broadcom 和英飞凌最近从诺基亚获得的设计合约都采用了整合ceva dsp的平台，以及nxp从三星取得的设计合约，在在表明了ceva的dsp技术已得到手机行业各大运营商的肯定。再加上ceva其它客户 (如中国的展讯和欧洲的一家3g基带芯片组供应商) 的成功，都清楚证明了采用ceva的第三方开放式dsp内核来开发蜂窝基带正成为策略性趋势。有了强大的客户群体，ceva正处于有利位置可从无线手机业的预期增长中得益。”

　　ceva首席执行官gideon wertheizer表示：“在手机生产商的推动下，无线行业正经历从专用dsp架构向开放式dsp架构 (如ceva dsp内核) 的根本性转移。这可让手机生产商基于通用的dsp 架构向多家供货商采购芯片，从而降低手机芯片组成本。ceva能够提供业界领先的dsp技术及制定全面的发展蓝图，协助基带供应商开发用于超低成本手机、2.5g/3g多模手机以至4g基带的解决方案，因此已在手机行业处于很好的定位以配合更强大的发展。”

　　据研究机构forward concepts报告指出，移动手机市场预计将从2006年的10.3亿单元增长到2010年的15亿单元。为了满足不断增长的市场需求，ceva提供广泛全面的dsp产品系列，专为所有基带应用而量身定做，包括从超低功耗dsp内核到高性能quad mac与32位dsp。此外，ceva还备有各式可以运行在集成式基带ceva dsp上的软件ip，协助基带供应商为手机生产商创建出极富吸引力及与众不同的基带/应用处理器解决方案，并带有多媒体、蓝牙或音频功能。