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日立(Hitach)在低导通电阻功率MOSFET系列中推出性能更先进的四个产品

发布时间:2007/9/10 0:00:00 访问次数:548

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简介：日立公司于１９９８年１１月推出４个低导通电阻功率ＭＯＳＦＥＴ产品。该产品厚度为１．１ｍｍ，采用窄而薄的表面封装ＴＳＯＰ—６。可应用于移动电话电源开关，锂离子电池保护电路和ＤＣ／ＤＣ电源变换器及类似产品中。样品于１９９８年１１月在日本开始出售。这四个产...
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简介：日立公司于１９９８年１１月推出４个低导通电阻功率ＭＯＳＦＥＴ产品。该产品厚度为１．１ｍｍ，采用窄而薄的表面封装ＴＳＯＰ—６。可应用于移动电话电源开关，锂离子电池保护电路和ＤＣ／ＤＣ电源变换器及类似产品中。样品于１９９８年１１月在日本开始出售。这四个产...
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