作者：刘伊苑

        2005年岁末临近，随着赛灵思(Xilinx)公司宣布成功生产出65纳米FPGA晶圆原型(prototype)，我们似乎已经看到了下一代65纳米级FPGA时代的来临。

        赛灵思作为第一个向市场推出90nm工艺FPGA的可编程逻辑提供商，自2004年9月以来，已向客户提供了近900万片90nm FPGA，其中包括4个系列共28种器件。据该公司亚太区市场行销董事郑馨南先生介绍，目前市场上90nm FPGA产品有70%都来自赛灵思。12月初，赛灵思宣布在联华电子和东芝的300mm工厂成功制造出65nm晶圆原型，且包括实际可编程逻辑电路。据了解，新工艺将首先用于Virtex系列下一代产品中，并于2006年上半年正式批量供应，而该公司低成本Spartan系列也会随后采用65nm到工艺。目前赛灵思已向几个主要客户提供了65nm FPGA样品。

        65nm工艺技术意味着FPGA产品在性能和成本上的更大突破。与目前主流工艺的90nm比较，客户端设备(CPE)和用户终端采用65nm级PFGA能够实现高出一倍的性能，而功耗和成本都将减少一半。而且随着采用65nm工艺，诸如可测性设计(DFT)、可制造设计(DFM)都将成为FPGA制造过程中的必须工具。此外，用于核心设备(如路由器、基站)的逻辑器件，其性能与容量要求颇高，且进入市场时间较长；对于外围器件(如LCD、PMP应用)，成本和尺寸将是关键因素，而且进入市场时间越快越好。

        赛灵思12月宣布的长期战略合作关系，表示将保持与东芝(Toshiba)和联华电子(UMC)的代工合作关系，并扩展至65nm FPGA及更精密工艺的技术开发。对于下一代65nm FPGA，赛灵思FPGA事业部产品技术副总裁汤立人表示公司会坚持“partnership strategy”，将继续保持与东芝和联华电子这两家公司的长期合作。

        有意思的是，汤立人先生提到了赛灵思fabless模式的一种新概念，他表示随着65nm技术FPGA的面世，赛灵思也跨入它的第二代fabless模式(fabless 2.0 generation)，这也是整个工业的发展趋势之一。第二代fabless的概念是随着工艺的不断进步和发展而提出，因为产业需要从设计和制造的双重角度进行改变。从设计的角度，第二代fabless要求设计公司和供应商以及晶圆厂共同定义工艺要求，并将产品参数优化放到首位；从制造的角度，产品生命周期将跨多点、多供应商，包装、测试等环节也会面临多个供应源。与fabless 1.0相比，第二代fabless模式会提前对需求的工艺参数进行定义，同时对材料的研究与产品同步，由需求和调查决定，另外每个系列产品都以价格优化为导向。在新的fabless模式下，合作代工厂将扩展到不止一家，并对晶圆厂的技术和管理提出更高要求。最后，汤立人强调fabless公司需要“和代工厂保持更为深厚的合作关系”。

        正如Gartner Dataquest的首席EDA分析师Gary Smith所认为：从技术的角度看，65纳米设计并不难，但它可能改变整个半导体工业的商业布局，并挑起“竞争性的重新重合(re-aggregation)”。