作者：Chet Babla 产品经理 Phyworks公司

        在过去的十年中，光产业的结构快速转变。光系统和子系统供应商已经舍弃从光模块到整机都由自己包办的垂直集成结构，转而从外部提供商获得光学子系统和模块。那些将他们所有或部分的光器件部门剥离的系统供应商包括：北电网络、Marconi(卖给了Bookham技术公司)、阿尔卡特和康宁公司(卖给了Avanex)。

        除了存在这种改变，光学模块供应商之间还发生了大量的合并。最近有名的案例包括：Finisar收购了英飞凌公司的关键知识产权、JDSU获得了E2O、Triquint收购了杰尔系统公司的光学模块业务(随后卖给了CyOptics)、Tyco完全退出了模块市场。

        不仅如此，大量的模块生产任务也被输出到亚洲远东地区的合同制造商。事实上，光学模块市场逐渐进入到一种类似膝上型电脑的情况，即大量的亚洲合同制造商在组装或生产几乎所有整个产业的光学模块。

        随着竞争供应商的模块组装成本逐渐趋向一致，供应商现在期望进一步降低其模块的成本，特别是光组件(OSA)和集成电路的成本。  

        本文简单地探讨当前光产业面临的挑战，并强调OSA和IC供应商在推动产业满足这些挑战上所扮演的重要作用。

图1：随着在MMF上传播距离的变长，色散对信号脉冲及其眼图的影响情况。

        自己生产还是外包？

        随着供应商几年之前意识到垂直集成不是实现他们利益目标的最佳策略，今天光学模块供应商在OSA和IC上面临类似的挑战。尽管公司内部的光学能力，特别是发射源传统上被认为对成功至关重要，越来越多的新厂商可以向模块供应商提供可行的选择。像Acasia、Archom、ASIP、Hana、Hymite、Intexys、Modulight和Truelight都在争相为模块供应商提供OSA，或者成为满足电、光和机械方面定制规格的合同制造商。这些主流的OSA供应商或者立足在远东，或者在远东地区生产OSA来降低成本。

        Finisar最近收购了Honeywell的光器件事业部，这意味着除了其它光器件外，该公司还有效控制了产业内的短波(SW)发射源。因此，现在那些没有内部的光学技术能力的模块生产商比什么时候都急于获得一个可行的光学器件或者OSA的开放供应源。

        由于OSA简单的功能性，它们之间难以实现差异化。对于数据速率低于10Gbps的设计，外部OSA提供商主要在成本上竞争。在更高的数据速率上，通过利用全新的封装或者选择特定的发射器和光电检测器来提供更高性能，以实现差异化。然而，随着这些专业的OSA供应商不断强化他们的10Gbps设计并扩大产能，供应商之间的这种性能差异化正在减少，并再次使低成本成为主要的目标。

        随着OSA逐渐成为产业所需的普通产品，关注焦点逐渐转向模块内部的IC。类似OSA，传统上IC一直以来都从公司内部获取。能自己提供IC的公司包括：安捷伦、Finisar、Intel和JDSU。这种策略对于那些具有非常高销售收入的市场领导者来说是有意义的，或者当供应商希望实现专有的电-光技术以获取技术优势时也是有意义的。然而，对于任何其它的情况，内部提供IC并不具有规模经济效益。

        硅集成的创新使得竞争IC提供商能通过更高的功能和减少器件数量来提供差异化。此外，通过在多个客户之间来平摊生产、测试和额外的开销，外部的IC提供商可以比自己内部提供IC更具成本优势。还应该注意到，公司自己内部IC设计团队仅限于设计在模块的物理介质相关(PMD)光接口上的模拟IC。将PMD连接到电子子系统的物理介质接入(PMA)IC很少成为公司内部IC团队的关注点。这主要是因为PMA设计将要求内部设计组支持一个庞大的、具备模拟、混合信号和数字设计技巧的团队。为最大化节省成本，模块供应商需要来自单个IC提供商的PMD和PMA产品，而不是混合采用来自多个供应源的IC。

        采用外部现成的OSA和IC是使收益最大化的关键。因此，对于模块提供商、OSA和IC器件提供商来说，形成战略伙伴关系来解决新市场条件下的技术和商业挑战非常重要。

        新市场，新挑战