作者：郑卫锋

    便携式设备市场已经发生了根本的变化。新式手机要求能够支持多种无线频率和移动电话标准、能够提供色彩绚丽的彩屏、实现高分辨率的摄像和良好的图像捕捉、支持MP3播放和PDA功能、能在小小的键盘上实现便捷的浏览等等。  

    物以“携”为贵。对于新一代电子设备而言，这句话毫不为过，且在数字多媒体、移动通信领域更是一针见血。随着科技不断创新，在下一代的移动通信设备中，一方面兼容并包，整合数码拍摄、音乐和视频播放、PDA以及游戏等尽可能多的功能，一方面还要进一步“瘦身”以成就时尚消费者之“盈盈一握”。正如安捷伦科技有限公司半导体产品事业部手机/无线市场分析师Joe Madden所描述的一样，“便携式设备市场已经发生了根本的变化。当今的手机要求能够支持多种无线频率和移动电话标准；还要能够提供色彩绚丽的彩屏；摄像功能则要求实现高分辨率及在暗光环境下良好的图像捕获功能；对MP3播放器和PDA功能的需求；要求在小键盘上实现便捷的浏览功能，等等。”

    在便携式设备“更小更强大”这种趋势的主导下，工程师在进行系统级的设计时就要面对空间有限和功耗控制两大困境，而在器件的层面，不管是集成的处理器还是各种分立的器件(如分立元件、连接器、前端射频和显示模块等)也同样面临许多转嫁过来的压力。IR中国区总经理邢安飞表示，便携式产品功能的不断增加导致整个产品系统耗电量的大幅提升和产品体积的增大，这些给便携式产品的电源管理技术和电子元器件的尺寸提出了更高的要求。从处理器角度来看，传统的单芯片已不足以负担如此庞大的工作需求，因此新一代的多媒体移动通信设备多采用多核心系统级芯片的解决方案，由不同的处理器分别执行通信和多媒体处理，以达到在不影响原有通信功能的情况下，提供高品质的多媒体服务，并可以减少任务转换的负担而节省系统功耗。

    分立器件强调整合和低能耗

    在分立器件方面，许多新推出来的产品都体现了类似“整合+灵活”的设计思想。安森美半导体亚太区市场总监兼集成电源产品部总监麦满权指出，由于需要结合多功能，小巧的便携式产品的耗电量更大，设计人员需不断改良电池设计，使其寿命更长。与此同时，为达到更佳的电源效率，便携式产品的工作电压也趋向更低，但这会增加元件遭ESD或噪声损坏的可能性。该公司为配合便携式应用市场的需求，提供很多解决方案和新技术以提高器件性能和改善封装。安森美半导体的二合一晶体管及三合一二极管，使元件密度更高，并减少元件数目。这种集成方案的好处是能以更低工艺成本、较快封装时间及较少整体故障机会来生产元件。例如EMF5XV6T5便内置2个晶体管，其中一个是带偏置电阻的增值数字晶体管，集成在SOT563的小封装，很适合用于便携式游戏机电源管理应用。

    作为一家以功率管理见长的分立半导体厂商，IR在优化便携式应用中的电源管理时自有一套。据邢安飞介绍，该公司推出的无引线FlipFET和FlipKY技术和产品就是针对这方面问题的电源管理方案，能实现更低的功耗、更长的电池使用时间和更小的产品体积。FlipFET首次把BGA结构引入功率器件。在芯片工艺上，它巧妙地把源和漏都做在同一个表面上，器件的引线焊点就不再象SOIC或PLCC那样分布在外壳的两侧或四边，而是在器件的下侧排列成一片阵列式的焊球结构。这样，不仅电热性能极为优良，而且大大缩减了器件占用电路板的面积，特别适应于便携小巧的移动产品中的应用。

    从占位面积上看，其单个MOSFET的FlipFET面积是2.32平方毫米，是Micro３的1/3、Micro6的1/4；双MOSFET的FlipFET面积是3.53平方毫米，是TSSOP8的1/5、SO8的1/9。此外，IR推出的基于FlipKY技术的肖特基二极管具备极小的安装面积和优异的参数特性，同时还将封装后元件的不良特性减少到最低程度。在封装方面，值得一提的还有安森美公司的SOT723、ChipFET以及集多元件于一体的QFN封装，SOT723可使器件更小、更薄(只有0.5mm)，而ChipFET封装更具加强的散热性能。

    作为一家领先的手持产品外围器件供应商，安捷伦科技在技术创新上同样表现不凡，如环境亮度光电传感器、用于背光的色彩鲜艳的LED、CMOS图像传感器、红外收发器以及其享有专利的E-pHEMT和FBAR技术。该公司的手机/无线市场分析师Joe Madden表示，安捷伦正在开发各种新技术，使手机成为每个人数字世界的中心。这些开发活动包括将RF放大器与滤波器集成在一起，使手机能够支持更多的接口标准和频率。

    他说，