中国智能卡市场的庞大让国外产业巨头看到了巨大市场前景，于是出现了以英飞凌为代表的国际大厂抢攻这个市场的局面  

        近日，一则来自无锡的消息让中国产业界感受到了新一轮智能卡大战前的窒息。
  
        该消息称，德国芯片厂商英飞凌公司(Infineon)无锡工厂新近上马的智能卡倒装芯片封装(以下简称FCOS)生产线正式投产，并将在年内建成第2条生产线。届时，该工厂采用新工艺封装的智能卡芯片的年产量将高达7,000万片。

        此前，德国人宣布无锡将为全球供应FCOS封装芯片，但这种目前全球最先进的智能卡封装工艺落户中国，绝不仅是看中了这里的低制造成本。

        对此，业界观察人士普遍认为，英飞凌将毫无疑问地首先使国内已成竞争态势的智能卡市场再起硝烟，并极有可能借此将国内厂商阻隔在智能卡市场之外。

        智能卡涌动中国潮

        目前，全球智能卡市场发展如火如荼，银行、政府及公共事业、邮政等领域对芯片卡的需求日益增加。据Frost&&Sullivan公司提供的数据预测，2003~2007年，全球芯片卡的年增长率为14%，2005年全球芯片卡的市场总值将达20亿美元。值得注意的是，该调查报告将关注的热点投放在中国。

        近两年来，包括第2代身份证、银行卡和交通卡等在内的智能卡在国内的年发卡量均超3亿张，年增长率达到30%～40%，远超全球25%的平均增长率。“经过前两年的调整，2005年的中国智能卡市场在政府投资力度加大、‘金卡工程’进一步推进、相关标准的确定和广大国际国内卡商的努力下，将呈现出勃勃生机。”中国信息产业商会智能卡专业委员会理事长潘利华对2005年中国智能卡市场的预测充满信心。

        据Frost&&Sullivan预计，未来3年中国智能卡的拥有量将会超过15亿张，其中第2代身份证占发卡市场60%的份额，而2008年北京奥运会和2010年上海世博会将进一步刺激市场对芯片卡的需要。该报告指出，两次世界级盛会的到来将吸引大量外国人涌入中国，他们的银行卡大多都是智能卡。依照经验，要把银行系统提升到适用智能卡的程度，约需1～2年时间。因此，中国各种智能计费系统的改造在2005年底就应该运作起来。据悉，为了使银行卡由现在的磁卡变成智能卡，国际信用卡发卡机构之一的维萨组织(VISA)已和中国银联进行了3、4年的谈判。有消息灵通人士近期透露，现在已到了“讨价还价”的关键时刻。

        中国智能卡市场的开局利好，奠定了中国智能卡未来发展走势。据“金卡工程”协调领导小组成员兼办公室主任张琪介绍，中国庞大的潜在需求让世界级芯片供应商难以割舍，尤其是中国第2代身份证的逐步推广，税控卡、电子护照、交通卡、手机卡、社保卡和银行卡等的大规模应用，都将推动国内智能卡市场保持高速增长，这给下游芯片厂商形成了一个难以估量的巨大市场。

        英飞凌“磨刀霍霍”

        英飞凌无锡科技有限公司董事总经理林坤德直截了当地告诉《IT时代周刊》：“我们十分看好中国智能卡市场的巨大潜力，这里正面临银行卡、预付费卡和其他卡更新换代的巨大商机。”

        出于信息安全的考虑，第2代身份证项目只给本土企业来做。因此，外资企业将目光投向了同样具有光明前景的其他智能卡市场。然而，智能卡领域的竞争异常激烈。除了英飞凌，还有三星电子、瑞萨科技、意法半导体(ST)、飞利浦和大唐微电子等多家国内外供应商角逐其中。激烈的竞争导致了芯片的直线滑落。有相关数据显示，2003年，英飞凌每张芯片的单价为1.12美元，到2004年降到1.10美元，三星电子则从每张65美分降到62美分，大唐微电子更是从67美分狂降到58美分。“价格战打得现在只能刮骨头、见不到血了。”英飞凌科技(中国)有限公司副总裁潘先弟慨叹道。

        激烈的价格战让智能卡芯片供应商认识到必须再降低成本才能提升产品竞争力，这是催生FCOS的直接原因。据林坤德介绍，传统芯片的封装成本容易受制于载带提供商(全球仅有两家)的产能而无法下降，“FCOS采用了新的载带，成本很低，这极大地有助于芯片成本下降。”

        “通过扩充新功能，降