北美7月份芯片制造设备订单额下降36%
发布时间:2007/9/7 0:00:00 访问次数:248
据业内一家机构周五称,北美芯片设备制造商7月份订单下降了36%。位于加州圣何赛市的业内机构SEMI称,上个月,北美芯片制造商的订单为10.2亿美元,而去年同期这个数字为15.9亿美元。7月份这个数字与6月份比下降2%。SEMI总裁兼CEO Stanley T. Myers在一个声明中说:“在进入今年下半年的时候,这个数字反映出芯片制造商在增加资本支出问题上,继续保持着些许谨慎的态度。”
据有关媒体报道,与去年同期比,北美芯片设备制造商6月份的订单曾创下一个增长的新纪录。位于美国加州的半导体制造设备及材料协会(SEMI)称,6月份北美芯片设备制造商接获的订单与去年同期比增长了一倍达到16.1亿美元。与前一个月比,6月份北美芯片设备制造商订单金额增长了3%,五月份北美芯片设备制造商的订单总额为15.6亿美元。6月份北美芯片设备制造商的订单出货比为1.08。
据业内一家机构周五称,北美芯片设备制造商7月份订单下降了36%。位于加州圣何赛市的业内机构SEMI称,上个月,北美芯片制造商的订单为10.2亿美元,而去年同期这个数字为15.9亿美元。7月份这个数字与6月份比下降2%。SEMI总裁兼CEO Stanley T. Myers在一个声明中说:“在进入今年下半年的时候,这个数字反映出芯片制造商在增加资本支出问题上,继续保持着些许谨慎的态度。”
据有关媒体报道,与去年同期比,北美芯片设备制造商6月份的订单曾创下一个增长的新纪录。位于美国加州的半导体制造设备及材料协会(SEMI)称,6月份北美芯片设备制造商接获的订单与去年同期比增长了一倍达到16.1亿美元。与前一个月比,6月份北美芯片设备制造商订单金额增长了3%,五月份北美芯片设备制造商的订单总额为15.6亿美元。6月份北美芯片设备制造商的订单出货比为1.08。