日前有消息称，中国工商银行将向Hynix和ST提供7.5亿美元，为期5年的联合贷款。

        据悉，该笔贷款将用于两家公司在无锡的半导工厂建设，预计该项目投资总额将高达20亿美元。海外金融分析人士认为，据计至2008年，大陆半导体市场将保持超过20%的年增长率，而根据最新的数据显示，7月份亚太半导体市场增长8%，达82亿美元，接近全球市场的50%。

        除了在中国大陆投资外，ST还计划将在欧美的芯片测试业务转移到新加坡并追加5亿美元的投资，目前ST在新加坡的投资超过32亿美元，产能占整个公司的1/3强。

        目前，Hynix是全球第二大半导体供应商，ST是欧洲最大的半导体供应商。