智原科技日前宣布，协助三家客户在联电以0.13μm工艺所设计的芯片已成功产出晶圆，在日内取得样品验证成功后，将陆续进入量产。

        这些已经完成晶圆产出的0.13μm定制量产芯片，用于高速网络通信、低功耗移动图像，以及手持计算机外设电子产品。在这三家客户之一的VirtualDigm公司总经理Shin Yong-Su表示：“智原在时序收敛(Timing Closure)与系统集成(System Integration)上的技术与经验是我们能够成功量产的关键因素。”

        VirtualDigm公司同时也是智原在韩国市场上的重要客户，该公司所设计生产的3D图像芯片正是韩国系统厂商用于其手机产品上的核心芯片之一。

        智原科技预期在2005年年底至2006年初，其余的数颗客户验证芯片将陆续产出晶圆。