作者：宋子远

        据外电报道，三星电子有望与高通签订协议，为美国无线技术企业生产用于手机的CDMAmodem芯片。

        韩国当地报纸引用业界消息称，目前两家公司正处于协商的最后阶段，并有望在本月公布合作计划。

        与此同时，三星电子回应媒体报道称，正在与几家主要的非存储芯片开发商进行协商，并有望为它们代工生产芯片。尽管如此，三星拒绝透漏这些公司的具体名称。此前，三星曾表示计划拓展非存储芯片业务，以较小对非永久性存储器芯片相关业务的依赖。

        三星电子发言人HongKyung-sun表示，“目前我们能够透漏的是我们即将开始生产非存储芯片。”

        作为全球最大的DRAM和闪存芯片生产商，三星电子曾于今年9月份证实，即将通过其Kihung厂新设的生产线开展代工业务。

        CDMA是高通开发的一种通信标准，目前包括美国、加拿大、日本、韩国以及中国部分地区在内的许多国家和地区的约1/3的手机均采用这一平台。作为CDMAmodem芯片市场的领头羊，高通已经将其芯片生产外包给台积电等企业。

        此次合作对于三星和高通均十分有利，因为大约1/2的CDMA手机均由韩国LG电子、三星电子以及泛泰等企业生产。与此同时，韩国移动运营商每年向高通支付大量的版税。

        高通预计今年全球CDMA手机需求量将达到1.5亿部，该市场明年的增长率也有望达到30%。