此前结构中的不连续部分会形成模型的界线，因此难以进行正确的分析（左）。此次以不连续部分为中心进行建模，解决了这一问题（右）。数据来源：NEC和电通大

        NEC与日本电气通信大学（尖端无线通信研究中心本城和彦教授）日前宣布，开发成功了一种新型建模方法，主要用于分析个人电脑及信息家电等GHz以上的高速信号（发布资料）。利用该方法对连接芯片-封装-板卡的路径进行建模，旨在对该路径的信号变化情况进行高精度的快速分析。

        NEC与电气通信大学将此次的方法称之为“优化要素提取法（新OSE法：New Optimized Segment Extraction Method）”。上述路径的建模方法此前主要有两种：一种是将芯片、封装和板卡分别做成模型进行分析。这种方法无法正确模拟信号频率的升高和不连续部分（芯片与封装的连接部分以及过孔等）的信号变化情况。另一种方法就是为了避免这一错误而将整体作为一个模型的建模方法。不过，该方法的缺点是分析所需的时间过长。

        此次以结构中难以分析的不连续部分为中心进行建模。并将这种模型称为“要素模型”。将相邻要素模型间的界线做成连续的传输线路等。此次并非采用一体化的模型，而是通过分成多个要素模型缩短了分析时间。此外，还通过消除不连续部分（造成分析精度降低的主要原因）模块之间的界线，使分析精度的提高成为了可能。

        据NEC与电气通信大学介绍，此前仅能通过一体化模型进行计算的高精度高频特性分析，利用此次的要素模型也已经可以实现（对20GHz的电路进行分析时，与一体化模型相比误差为±0.2dB）。此外，与采用一体化模型对路径整体进行分析相比，由于可将分为单个的小规模模型，因此可将分析时间缩短至此前的1/10～1/100。

        至于该建模方法何时实际应用于LSI和相关设备的设计，目前尚未公布。