据台北报纸引用一位高科技园区官员和台积电发言人提供的消息报道称，中国台湾领先的半导体代工制造商台积电计划投入巨资在台中建立下一代300毫米晶圆工厂。

　　报道表示，根据设计，新工厂每月的的最终生产能力将超过10万片晶圆。新工厂的投资成本是空前的，将达到75亿美元。这一投资数字是台积电现有工厂的三倍。

　　报道引用台湾中心高科技园区临时办公室代理综合主管 Yang Wen-ke 在本周三的讲话说，“台积电递交了它的投资建议，我们通过讨论将在本周五正式批准这一建议”。报告引用Yang Wen-ke的话说，台积电预期新工厂的投资总额将达到新台币2400亿元（合75亿美元）这个新建立的制造芯片的工厂将采用最先进的65纳米和45纳米制造工艺生产直径300毫米的晶圆。

　　台积电预期2007年1月份新工厂开始破土动工兴建，历时18个月后到2008年8月份才能够生产出新的芯片。刚开始的发货量可能将达到每月11000片晶圆。根据设计，在五年时间里，经过完成三个阶段的扩展后，新工厂的最终生产能力将达到每月生产10.5万片晶圆。

　　台积电发言人Tzeng Jinn-haw 证实了台积电将在台湾中心的高科技园区构建新的晶圆工厂。但他补充说，台积电在台中的新工厂要等到台积电在新竹（Hsinchu）的Fab-12 工厂以及在台南的Fab-14工厂生产任务安排满后才开始进行新一阶段的扩展。