中国半导体行业协会理事长 俞忠钰
  
    我国半导体产业的建设始于二十世纪六十年代，经过长期发展，已经建立起包括集成电路设计、集成电路制造、封装测试、半导体分立器件、半导体设备和材料等产业的基本架构，近几年的加速发展缩短了与国外先进技术的差距，有了一定的产业规模。纵观2000年国务院18号文颁布以来的产业发展，集成电路设计企业如雨后春笋蓬勃成长，许多家有较大产业规模和先进技术水平的芯片制造企业和封装测试企业投入远行，中国大陆呈现出前所未有的半导体投资热潮和产业快速发展的态势。在中国电子信息产业高速增长的需求牵引和世界半导体产业向亚洲转移的大趋势下，中国的半导体产业正面临蓬勃发展的大好机遇，同时也面对着严峻的挑战。IC设计业在当前我国集成电路产业发展中起着重要的先导作用，加快IC设计业的发展是集成电路产业的发展需要，也是信息产业的发展需要。

    集成电路产业现状

    1. 产销状况

    2002年,我国半导体分立器件和IC产品销售额达561.6亿元,比去年增长了33.8%, 其中IC总产量为96.3亿块，比上一年增长51.4%, 总销售额268.4亿元，比上年增长42.6%。约占世界IC产业总销售额的2.68%。

    2003年1-9月份，中国IC企业的产量为92亿块，同比增长32.7 %；销售量为82亿块，增长34.7 %。 随着一批8项英寸和6英寸芯片制造线和封装测试线的建成和投产，今年IC产量将增长40%以上，销售额将增长30%以上。

    近几年，我国集成电路产业产销增长状况如图1所示。在2001年全球市场下降32%的情况下，我国IC仍保持产销两旺。2002年销售额增长42.5%，今、明两年增长势头不减，增长率仍将保持30～40%。
    

    2. 技术水平

    ● 以华虹NEC、SMIC为代表的芯片制造企业已分别具备8英寸，0.24和0.18微米技术的规模生产能力。SMIC还具备0.13μm Cu布线加工能力。

    ● 具备0.18～0.25微米的设计开发能力，自主设计开发了0.18微米、700万门水平的集成电路。

    ● 成功开发了CPU芯片、视频解码芯片、HDTV专用芯片、高档通信电路和身份证卡芯片，如“方舟”、“龙芯”、“众志”等CPU芯片；“星光”一号、二号视频芯片；“汉星”一号DSP芯片，“炎黄”一号HDTV芯片；“万通”一号无线局域网（WLAN）基带芯片等。

    ● SoC设计技术的开发取得了重要进展 。

    3. 半导体产业的发展落后于信息产业发展的需要

    目前中国的半导体产业还远不能满足信息（IT）产业发展的需要。 2002年，我国半导体产业销售额仅占国内电子信息产业总销售额的4.01%, 其中，IC工业的销售额仅占国内电子信息产业总销售额的1.92%，只能满足国内IC市场需求的14.6%。

    目前中国市场所需的IC主要依靠进口，2002年中国IC进口255亿美元，贸易逆差达到214.01亿美元，比2001年增加了52.5% 。

    信息产业呼唤我国IC设计业加速发展

    信息产业是我国的支柱产业，更是关系国民经济、人民生活乃至国家安全的战略性产业。我国IT产业持续快速发展，在产业规模上已成为IT大国。2002年，美国IT产品制造业销售收入达3189亿美元，日本为2320亿美元，中国内地也已达1692亿美元，位居世界第三位。

    2003年1-9月份,中国电子信息产品制造业销售收入12000亿元, 同比增长31.8%。预期全年产业规模将达到18200亿元，比2000年翻一番。 产销增幅较大的产品有手机、电脑、背投彩电、显示器等。程控交换机、手机、彩电、空调、电冰箱、激光视盘机、组合音响等八种产品产量已位居世界第一。

    信息产业的发展为IC产业提供了巨大的发展机遇

    1. 通信业领域的巨大机遇

    到2003年9月底，电话用户已达到5.0亿户，其中固定电话2.504亿户, 今年增加了3625万户，移动电话 2.499亿户, 今年增加了4395万户。

    交换机、手机、宽带高速发展对IC产业发展提出了很高的要求。过去五年，我国已发展成为全球最大的移动通信产品生产基地之一。去年中国手机产量约占全球的1/3，手机配套元器件需求很大，从IC到石英晶体元器件、手机板、连接器和多层陶瓷电容器等都有巨大的发展空间。

    2. 计算机行业与信息化建设

    今年以来,计算机行业发展势头强劲, 1-9月全行业完成产品销