我国台湾芯片代工厂商台积电日前已提出申请，要在台中修建一个下一代12英寸晶圆厂。  

　　据EE Times报道，台中科技园方面和台积电发言人表示，这个加工厂最终的生产能力计划是每个月加工10万个晶圆。这个加工厂的总投资达到了空前的75亿美元。这个投资大体上相当于目前这一代晶圆加工厂投资的三倍。  

　　据悉，台积电这个晶圆厂将采用更先进的65纳米和45纳米工艺在12英寸晶圆上刻蚀芯片。  

　　台积电预计在2007年1月份破土动工修建这个加工厂，预计在2008年8月开始生产芯片。最初的生产能力是每个月加工1.1万个晶圆。在经过三个阶段的扩产之后，最终的生产能力计划是每月加工10.5万个晶圆。这三个阶段的扩大生产能力计划大约需要五至十年时间才能完成。  

　　台机电发言人证实该公司已经向台中科技园提出了建设加工厂的申请。但是，这位发言人补充说，台积电要在新竹的第12家工厂和台南的第14家工厂全面投产之后才会开始在台中建设新的加工厂。