三星电子推出世界首例十芯片封装技术
发布时间:2007/9/7 0:00:00 访问次数:194
韩国三星电子近日表示，它已研发出世界第一个十芯片的多芯片封装(MCP) 技术，可提高手机和其它手提装置的空间使用率。
三星电子说，这种新的多功能芯片封装技术，可以根据不同用途与不同的记忆芯片结合。
多芯片封装 (MCP)已经成为手机的的核心部份，它可以大量传递信号但体积却很小。美国科技市场研究公司 iSuppli预测，全球多芯片封装 (MCP)市场将从今年的49亿美元增加到2008年的76亿美元。
已经是动态随机存取内存(DRAM)芯片世界最大制造厂的三星电子，最近宣布研发成功世界第一个NAND闪存芯片，这将造成资料储存的革命性改变。
韩国三星电子近日表示，它已研发出世界第一个十芯片的多芯片封装(MCP) 技术，可提高手机和其它手提装置的空间使用率。
三星电子说，这种新的多功能芯片封装技术，可以根据不同用途与不同的记忆芯片结合。
多芯片封装 (MCP)已经成为手机的的核心部份，它可以大量传递信号但体积却很小。美国科技市场研究公司 iSuppli预测，全球多芯片封装 (MCP)市场将从今年的49亿美元增加到2008年的76亿美元。
已经是动态随机存取内存(DRAM)芯片世界最大制造厂的三星电子，最近宣布研发成功世界第一个NAND闪存芯片，这将造成资料储存的革命性改变。
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