中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC))于最近在北京举行中芯国际2005年技术研讨会。本次研讨会吸引了众多来自全球各地的芯片设计工程师、客户、技术合作伙伴与供应商等的参与。

　　在研讨会上，中芯国际表示正在积极研发65纳米工艺制程。此外，中芯国际和所有的技术伙伴们就90纳米逻辑(90nm Logic)、0.13微米低压电路(0.13um Low-voltage)、低漏电(Low-leakage)、混合信号（Mixed-signal）、 0.18微米嵌入式可擦除存储器（0.18um Embedded EEPROM）、0.18微米NOR型闪存技术(0.18um NOR Flash)、0.18微米高压技术（0.18um high-voltage）、硅基液晶(LCoS)及影像感测器(CMOS)等高端工艺技术进行了研讨。

　　来自Cadence 公司的研发高级副总裁Jim Miller先生在研讨会上作了有关中国及世界的半导体市场的主题演讲。

　　超过三十家中芯国际的厂商在技术研讨会上设立展台，展示了包括智能模块、单元库、EDA电子设计自动化工具等产品及封装测试、设计等服务。

　　值得关注的是在本次研讨会上，中芯国际和IC China合作，推出了高层论坛，聚焦在设计公司与芯片代工厂合作，共同推进中国IC产业发展。此次论坛由北京半导体协会副理事长梁胜博士主持，中国重点设计公司诸如中星微、大唐、海尔、方舟、华大、京东方等都派代表出席论坛并参与对话。中芯国际总裁兼执行长张汝京博士出席了论坛，并表示：“中芯国际将一如既往地支持国内设计业，充分探讨与设计公司在各方面的合作，实现设计与代工的共赢。”另外，中外媒体也出席了此次论坛，并就关心的问题与出席论坛的各公司高层人士进行了交流。

　　中芯国际在研讨会上高兴地表示：“中芯国际的产能持续快速增长，截至2005年第二季，位于北京的12英寸芯片厂产能每个月已超过16500片（约八英寸当量）。位于上海和天津的四座8英寸芯片厂的产能每月已逾12万片。”另外，中芯国际的两座合资工厂即将进入试产阶段。