中国在芯片设计领域已经“超过”美国
发布时间:2007/9/7 0:00:00 访问次数:186
近日消息，中国在芯片设计方面正在超过美国。
杰佛里·康是科通集团公司的主席兼首席执行官，他说，按设计数量计算，中国在芯片技术方面已经超过美国。来自中国的芯片设计数量超过了500种。与美国相比，欧洲在芯片设计方面要落后得多。
他说，这是中国政府对市场进行培育，二国之间在文化和设计人员劳动力成本方面差异的结果。
杰佛里·康表示，除了本土的工程师队伍外，中国的半导体制造能力也在继续提高。基础设施和对工作全力以赴的态度帮助中国获得了领先优势。
近日消息，中国在芯片设计方面正在超过美国。
杰佛里·康是科通集团公司的主席兼首席执行官，他说，按设计数量计算，中国在芯片技术方面已经超过美国。来自中国的芯片设计数量超过了500种。与美国相比，欧洲在芯片设计方面要落后得多。
他说，这是中国政府对市场进行培育，二国之间在文化和设计人员劳动力成本方面差异的结果。
杰佛里·康表示，除了本土的工程师队伍外，中国的半导体制造能力也在继续提高。基础设施和对工作全力以赴的态度帮助中国获得了领先优势。
相关技术资料- 6-28新一代骁龙8系列旗舰芯片应用研究
- 6-28有源高通滤波器(RC4558DN)应用详解
- 6-28WTC6216触摸式按键设计应用探究
- 6-28中嵌入式存储器ASIC和SoC设计特点优势
- 6-2816V、8A Silent Switcher μModule稳压器
- 6-28集成匹配滤波芯片STM32WL33
- 6-27高效率2.5KW空调电源ICE3PCS01G
- 6-27PFC 控制与电流模式 LLC 二合一数字控制器
- 6-27电感单片降压开关模式变换器MPM3812C
- 6-27隔离式、双输入半桥栅极驱动器应用探究
- 6-27STEVAL-ROBKIT1机器人应用方案
- 6-27集成电流到电压转换和模数 (A/D) 转换
- 相关IC型号
公网安备44030402000607
