日本半导体设备协会（SEAJ）发布的初步统计数据显示，2005年3月日本半导体制造设备全球的定单同比下滑了14.1%，去年同期的定单为人民币1153.8亿元。

    日本半导体设备协会在一份新闻稿中表示，统计数据显示，2005年3月日本半导体设备订单与产品实际出货比（BB Ratio，研究半导体景气与否的重要标准之一）已经下滑到关键的1.00标准之下，为0.81。表明产品定单金额已经低于实际出货。今年2月份，半导体设备订单与出货比稍微下滑，1月份下滑为0.83，以往一直保持在0.94。如果这一比率高于1.00，意味着新的定单已经高于实际产品发货量，将暗示企业前景光明。

    据三个月定单初步计算，与二月底定单人民币1007.8亿元的数字相比，三个月平均下滑了14.5%。尽管日本半导体产品制造设备全球的定单自2004年10月份以来出现了下滑，但它一直稳定在人民币1000亿元的极限。日本半导体设备协会表示，基于三个月的平均变化，今年3月份日本制造的半导体产品设备在全球的销售收入下滑了4.4%，达到人民币1424.5亿元。2月份的销售收入增长了17.5%，在2月底达到人民币1212.6亿元。

    在日本，主要的芯片产品设备制造商包括东京电子公司、Nikon公司和日本佳能公司。日本半导体设备协会计划在5月20日发布4月份的初步统计数据。

　 （转自　中国半导全行业网）