瑞萨科技公司(Renesas Technology Corp.)日前宣布，其与NTT DoCoMo公司共同开发的支持W-CDMA (3G)和GSM/GPRS(2G)系统的双模手机单芯片LSI评估样品已开始出货。评估样品已于2005年7月底提供给用户使用。

　　此款双模手机单片LSI利用与瑞萨科技SH-Mobile应用处理器集成在一起的处理W-CDMA和GSM/GPRS系统的双基带处理器降低系统成本。两家公司将NTT DoCoMo的W-CDMA技术专长与瑞萨的LSI结构、多媒体应用处理和GSM/GPRS技术相结合，开发出了既低功耗又可提供高性能的单芯片LSI。用户正在对嵌入到参考板的样品的通信功能进行评估。

　　NTT DoCoMo用户设备开发部门总经理Chiba Koji先生对新型LSI的开发表示：“这个与瑞萨科技共同开发的双模单芯片LSI可支持W-CDMA和GSM和GPRS。我认为使用这个单芯片LSI将降低FOMA手机的成本，同时改善待机时间长度等基本的性能特性，并将促进全球规模FOMA服务的推广。”

　　瑞萨科技公司系统解决方案业务二部代理总经理Ikuya Kawasaki表示：“用于FOMA电话等3G移动电话的单芯片LSI的供货，有助于进一步加速瑞萨基于3G的SH-Mobile系列应用处理器的高度集成的、具有市场潜力的移动解决方案的推广进程。”

　　瑞萨计划在2006年第二季度开始新型LSI的批量生产。集成了这个LSI的3G移动电话平台也将提供给FOMA和GSM/GPRS手机制造商。