近日，由《半导体国际》举办的“晶圆清洗技术”研讨会在上海浦东龙东商务酒店成功举行！本次研讨会共吸引了超过180位相关领域的工程师和技术人员到场参加，涵盖了几乎所有中国大陆的晶圆制造厂，包括中芯国际、华虹NEC、宏力半导体、先进半导体、新进半导体等等，海力士（无锡）和和舰科技等公司也派代表专程赶来参加。同时，到场的听众还有来自封装测试公司、IC设计公司及科研单位的相关人员。

　　Semitool Inc.的朱林博士的演讲是对Semitool公司批处理和单晶圆清洗技术及其产品的总体回顾，涉及在前后道的应用，技术节点也涵盖了180nm到32nm，这引起了在场听众的广泛关注。SEZ的Lucy Chen此次的演讲主要围绕使用单晶圆旋转处理机台对DRAM器件结构的聚合物去除，对无机酸化学品的最优化，讲述了使用稀释的硫酸/过氧化氢混合物（DSP），对FEOL的聚合物去除，对生产线前段（FEOL）和生产线后段（BEOL）的制程步骤进行了讨论。FSI International的林启发博士着重介绍的是批次喷雾式的清洗技术，它比浸入式具有更高地颗粒去除率，而且在CoO和产量等方面具有相当的优势。中科院光电研究院的王守国博士为大家带来了他们研发的常压射频冷等离子体清洗光刻胶设备技术，该设备与一般低温等离子设备不同，可以在常压下进行。

　　来自晶圆厂的演讲相对来说更是实际生产中的经验总结。在polycide制成中，在沉积WSIx前的去除自生成氧化物的HF清洗，极易形成水痕而造成良率的重大损失，中芯国际的陈良仁为我们讲述了他们的解决方案，有效避免了水痕，使产品良率得倒了很大提升；华虹NEC的荣毅对他们在金属（Al/Cu）刻蚀后清洗中铜颗粒问题及其对策做了介绍，为可能导致线路短路，甚至影响产品可靠性的金属颗粒找到了有效的解决方案。

　　整个研讨会，气氛异常热烈，每位嘉宾的演讲总是能引来现场听众不间断的提问，演讲内容的实用性无疑为所有参加研讨会的工程师带来了收获。而由Semitool提供的幸运抽奖奖品和SEZ捐助的现场提问奖品或许是现场听众的另一种收获。