有消息称，台湾半导体制造商台积电将在其12寸晶园厂为微软Xbox 360生产北桥芯片组。而其竞争对手联电将为微软生产南桥芯片组。两厂将于今年第四季度开始生产。　　

　　估计微软自2005年第四季起每月向台积电采购的12寸晶圆将超过6000片，微软单笔订单相当于台积电14厂的50％产能.而联电出货量也会达到几千片。　　

　　当记者就此消息向两公司求证时，均未联系到相关人员。但有消息称出于保护商业机密的目的，台积电拒绝对此项交易发表评论。　　

　　另据路透社消息称，软件巨头微软公司表示 ，它将抢先于索尼公司一步，在今年年底的假日购物旺季在日本和欧洲推出新的Xbox 360 游戏机。