台北中坜工厂火灾之后，全球最大半导体封装测试厂商日月光每个动作似乎都与善后事宜关联。16日，日月光集团董事会通过一项紧急决议：增资日月光半导体(上海)有限公司(下称“日月光”)3000万美元。截至目前，上海厂实际投资已达9280万美元。

    业内人士认为，这是日月光的紧急扩产计划，3000万美元将直接用于材料与设备采购，以扩大产能。不过日月光总部发言人刘诗亮否认了两者之间的关联。他表示，增资3000万美元给张江只是一项原计划的实施，与火灾并没有关系。“即使有心增援，也没有那么快。”

    5月1日，中坜厂因锅炉爆炸火灾烧掉了日月光A楼1至4楼材料厂的机器设备，其封装测试的生产线也严重受损。来自该公司的消息称，直接损失总额约为1.3亿美元(约合10.5亿元人民币)。

    不过，日月光对损失似乎不屑一顾。一位保险业分析师表示，受损大楼保险担保值高达17.5亿元人民币，日月光还有可能通过理赔小赚一笔。

    而真正令日月光最担心的是客户转单。3日，日月光迅即公告称，大火虽然烧掉每月10亿元的营业额，中坜厂需要4个月才能恢复生产。但是，高雄厂现有封测产能足以衔接中坜厂现有订单。同时，日月光也开始向其他厂商重新购买材料设备，并已向同业厂商寻求生产支持。

    目前，日月光封装测试业务约占全球总量的十分之一。因此，一家半导体载板厂表示，一旦日月光向外寻找支持材料设备支持，市场供需将出现变化，材料与设备价格极有可能上涨。

    赛迪顾问半导体咨询事业部副总经理李柯表示，这一损失并不严重，封装材料与设备的技术含量并不高，许多厂商都可以承担。此外，2005年产业发展趋缓，未来材料需求增长有限。此外，中坜厂仅占据日月光全球封测产能的十分之一。因此，日月光火灾变故并不会影响全球半导体材料设备的价格走势。

    不过，有消息称，此次大火将可能影响到日月光公司全球产业布局。该公司董事长张虔生在火灾后似乎有意表示，“希望‘政府’加快开放封测厂登陆大陆的速度，以免业者失去竞争力。否则，对日月光的全球布局是很辛苦的。”

    据了解，日月光在大陆已设立昆山、上海张江两座工厂，其年前透露的欲在重庆投资10亿美元设立工厂的消息目前暂时没了下文。

   （来源  中国半导体行业网）