来自我国台湾消息，据台湾半导体工业协会的数据，第二季度台湾半导体工业产值达到了2547亿新台币，约合81亿美元，比上个季度增长了8.02%，但是比去年同期削减7.61%。2005全年收入预计将达到11333亿新台币，比上年增长3.12%。

　　这个季度台湾半导体工厂利用率开始提升，同时下半年半导体芯片测试市场将出现供不应求的状况。

　　第二季度IC芯片设计业务收入预计为655亿新台币，比上个季度增长13.91%，比去年同期增长2.18%，2005年全年收入预计为2720亿新台币，年增长率为4.29%。

　　第二季度IC芯片制造业务收入预计为1356亿新台币，比上个季度增长6.19%，比去年同期减少了15.30%，2005年全年收入预计为6366亿新台币，年增长率为2.04%。

　　第二季度IC芯片封装业务收入预计为381亿新台币，比上个季度增长5.54%，比去年同期增长1.06%，2005年全年收入预计为1613亿新台币，年增长率为3%。

　　第二季度IC芯片测试业务收入预计为155亿新台币，比上个季度增长6.90%，比去年同期增长12.31%，2005年全年收入预计为634亿新台币，年增长率为9.88%。