日前参加设计自动化研讨会(DAC)的设计师们共聚一堂，就比寄存器传输级(RTL)抽象级别更高的IC设计软件工具的前景和缺陷等问题交换了看法。

    电子系统级设计(SLD)包含许多组成元素，利用类似SystemC的软件代码来定义用于开发集成电路的结构模型。SystemC已被谈论了许多年，专家称如今该语言正逐渐成为IC设计的通用语言。

   “SystemC使多级协同设计及测试在许多级别上成为可能——应用、操作系统和器件驱动器及RTL。”意法半导体SoC平台自动化技术部Charles Pilkington表示。尽管SystemC已经入袭成功，Pilkington仍希望改进SystemC，包括能在语言中增强仿真及调试定义。

   “SystemC很好，虽然并不完美。”IBM公司Thomas J. Watson研究中心系统级设计部研究员Reinaldo Bergamaschi说道。他对该语言允许用同一种语言写模型/分析和算法表示欢迎。

    他呼吁“开放开发”群体的更多投入，并向更多类似于Linux的捐献方开放SystemC平台。他表示，SystemC工具和方法论之间也需要在当前RTL流程下有更好的联系。

    方便管理65nm SoC复杂性是另一个转向SystemC的原因。飞利浦半导体公司技术与标准总监Ralph von Vignau表示：“我们正在向更灵活的65nm结构转移，需要更多复用和自动化，这些结构需要针对功率、性能和范围进行优化。”

    此外，Spirit联盟主席Von Vignau指出，可以帮助加快产品上市也是业界转向SystemC的一个原因。

    目前，开放式SystemC处理级建模(TLM)正获得象飞利浦半导体、意法半导体和IBM这种大型公司开发人员的支持。TLM标准1.0版定义了应用编程接口(API)和库，设计用于促进IP共享与复用，加快EDA工具开发，并使得OEM能够更容易地使用TLM。