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飞兆RF PA器模块获Broadcom用于Wi-Fi参考设计

发布时间:2007/9/6 0:00:00 访问次数:305


  飞兆半导体公司日前宣布,其RMPA5255 WLAN RF功率放大器已被Broadcom用于最新支持PCI Express的单芯片Wi-Fi参考设计中。此功率放大器获选的原因在于飞兆半导体能够优化其产品,以满足Broadcom对尺寸、成本和性能方面严格的要求。现在,Broadcom的客户可以在新一代的设计中采用Wi-Fi模块。

  RMPA5255能为无线使能系统提供多种优势,包括:

  4.9-5.9GHz全线覆盖的全球无线局域网(WLAN)服务;

  使用WLAN互联网连接时,EVM低至2.3%以进行更快的互联网下载;

  带有集成功率探测器的完全匹配PA,将外部元件需求减至最低;

  紧凑型封装(5×5×1.5mm)能节省电路板空间。

  Broadcom家庭与无线网络业务部高级产品线经理Brian Bedrosian表示:“由于制造商在更小型设备中使用新型总线架构并集成Wi-Fi功能,Broadcom正与飞兆半导体等领导厂商合作,开发能够满足最新尺寸、成本和性能要求的解决方案。飞兆半导体的线性功率放大器具有稳定、高性能和经济效益的特性,有助Broadcom将元件数目减至最少,并同时将其行业领先的Wi-Fi解决方案的性能提升至最高水平。”

  无铅的RMPA5255能达到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020B标准要求,并符合现已生效的欧盟标准。


  飞兆半导体公司日前宣布,其RMPA5255 WLAN RF功率放大器已被Broadcom用于最新支持PCI Express的单芯片Wi-Fi参考设计中。此功率放大器获选的原因在于飞兆半导体能够优化其产品,以满足Broadcom对尺寸、成本和性能方面严格的要求。现在,Broadcom的客户可以在新一代的设计中采用Wi-Fi模块。

  RMPA5255能为无线使能系统提供多种优势,包括:

  4.9-5.9GHz全线覆盖的全球无线局域网(WLAN)服务;

  使用WLAN互联网连接时,EVM低至2.3%以进行更快的互联网下载;

  带有集成功率探测器的完全匹配PA,将外部元件需求减至最低;

  紧凑型封装(5×5×1.5mm)能节省电路板空间。

  Broadcom家庭与无线网络业务部高级产品线经理Brian Bedrosian表示:“由于制造商在更小型设备中使用新型总线架构并集成Wi-Fi功能,Broadcom正与飞兆半导体等领导厂商合作,开发能够满足最新尺寸、成本和性能要求的解决方案。飞兆半导体的线性功率放大器具有稳定、高性能和经济效益的特性,有助Broadcom将元件数目减至最少,并同时将其行业领先的Wi-Fi解决方案的性能提升至最高水平。”

  无铅的RMPA5255能达到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020B标准要求,并符合现已生效的欧盟标准。

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