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IR扩充iMOTION集成功率模块产品线

发布时间:2007/9/6 0:00:00 访问次数:259


  国际整流器公司最新推出一系列600V、16A和20A的集成功率模块(IPM),进一步扩大了模拟功率平台方案的阵营,使之成为IR iMOTION集成设计平台的一部分。新的IPM有助于简化紧凑型、高性能变速运动控制功率平台的设计,应用领域包括空调和商用冷却系统等。  这些新型的IPM是专为节能家电中的85V到253V交流变速电机驱动器而设计的,将IR专有的高压集成电路(HVIC)与三相逆变功率平台集成在一起。其中,额定电流16A的器件适合750W至1.2kW的功率平台,20A器件则适合750W至2.2kW的功率平台。所有新型IPM均采用高效率的单列直插式封装(SIP),具有更好的散热特性。

  IRAMY20UP60B是一款20A、600V的 IPM,其内置分流电阻将IR的低VCE(on)非穿透及短路额定IGBT技术与三相HVIC栅极驱动器相结合。该IPM内设温度监测功能,整个集成HVIC可以在电流和温度过高时提供保护,还具有欠压锁定功能,体现了高水平的故障保护性能。

  其SIP3封装包含内置的功率芯片散热器,其中的单列直插式全传送模板架构既可将电路板空间降至最低,又能简化散热器的绝缘及贴装模式。采用SIP3封装的IRAMY20UP60B是一款先进的解决方案,适合20A以下的全集成逆变驱动应用。

  IRAMX20UP60A是一款20A、600V的IPM,没有分流电阻,采用了更紧凑的SIP2设计。低端IGBT开关采用开放的发射极配置,可提供简易的电流反馈和过电流监控功能,实现高精度和高可靠性控制。该器件也采用全传送模板架构,拥有功率芯片内置散热器,可实现最高的散热效率。

  IRAMX16UP60B的电流额定值为16A,性能和特点与20A型号相同,适用于750W至1.2kW的电机应用。该器件也采用SIP2封装,有内置分流电阻、温度监视器和IRAM产品系列所有的安全特性。

  本次推出的新品IRAMX16UP60B与现有IRAMS10UP60B器件的管脚兼容:IRAMX20UP60A则与现有IRAMS10UP60A及IRAMX16UP60A的管脚兼容,因此可以很方便地对现有设计进行升级或扩展。

  iMOTION简介

  IR的iMOTION集成设计平台包括开发系统、混合信号模拟芯片组和功率平台,如果采用联合设计,可以简化运动控制设计,更快为市场带来高能效、低成本的解决方案。

  全新的功率平台IPM能和iMOTION平台上的数字控制集成电路、电流感应集成电路和栅极驱动集成电路共同运作。数字控制集成电路将运动控制算法与专为永磁电机或交流感应电机及其位置反馈器件的专用硬件配置在一起。iMOTION线性电流感应集成电路与高速栅极驱动集成电路组成的模拟芯片组,可将数字平台与功率平台互相衔接。这些集成电路以IR首创的高压集成电路(HVIC)技术为基础,为升级到高带宽信号处理和精确的变速电机驱动提供了更简便的途径。

  有关iMOTION平台的进一步资料及其设计辅助指南的信息,可浏览iMOTION网页http://www.irf.com/product-info/imotion/

  IRAMX 16UP60B、IRAMX20UP60A及IRAMY20UP60B的样品现已供应,在接到批量订单后的8周安排发货。每一万件订货量的单价为10.95美元。


  国际整流器公司最新推出一系列600V、16A和20A的集成功率模块(IPM),进一步扩大了模拟功率平台方案的阵营,使之成为IR iMOTION集成设计平台的一部分。新的IPM有助于简化紧凑型、高性能变速运动控制功率平台的设计,应用领域包括空调和商用冷却系统等。  这些新型的IPM是专为节能家电中的85V到253V交流变速电机驱动器而设计的,将IR专有的高压集成电路(HVIC)与三相逆变功率平台集成在一起。其中,额定电流16A的器件适合750W至1.2kW的功率平台,20A器件则适合750W至2.2kW的功率平台。所有新型IPM均采用高效率的单列直插式封装(SIP),具有更好的散热特性。

  IRAMY20UP60B是一款20A、600V的 IPM,其内置分流电阻将IR的低VCE(on)非穿透及短路额定IGBT技术与三相HVIC栅极驱动器相结合。该IPM内设温度监测功能,整个集成HVIC可以在电流和温度过高时提供保护,还具有欠压锁定功能,体现了高水平的故障保护性能。

  其SIP3封装包含内置的功率芯片散热器,其中的单列直插式全传送模板架构既可将电路板空间降至最低,又能简化散热器的绝缘及贴装模式。采用SIP3封装的IRAMY20UP60B是一款先进的解决方案,适合20A以下的全集成逆变驱动应用。

  IRAMX20UP60A是一款20A、600V的IPM,没有分流电阻,采用了更紧凑的SIP2设计。低端IGBT开关采用开放的发射极配置,可提供简易的电流反馈和过电流监控功能,实现高精度和高可靠性控制。该器件也采用全传送模板架构,拥有功率芯片内置散热器,可实现最高的散热效率。

  IRAMX16UP60B的电流额定值为16A,性能和特点与20A型号相同,适用于750W至1.2kW的电机应用。该器件也采用SIP2封装,有内置分流电阻、温度监视器和IRAM产品系列所有的安全特性。

  本次推出的新品IRAMX16UP60B与现有IRAMS10UP60B器件的管脚兼容:IRAMX20UP60A则与现有IRAMS10UP60A及IRAMX16UP60A的管脚兼容,因此可以很方便地对现有设计进行升级或扩展。

  iMOTION简介

  IR的iMOTION集成设计平台包括开发系统、混合信号模拟芯片组和功率平台,如果采用联合设计,可以简化运动控制设计,更快为市场带来高能效、低成本的解决方案。

  全新的功率平台IPM能和iMOTION平台上的数字控制集成电路、电流感应集成电路和栅极驱动集成电路共同运作。数字控制集成电路将运动控制算法与专为永磁电机或交流感应电机及其位置反馈器件的专用硬件配置在一起。iMOTION线性电流感应集成电路与高速栅极驱动集成电路组成的模拟芯片组,可将数字平台与功率平台互相衔接。这些集成电路以IR首创的高压集成电路(HVIC)技术为基础,为升级到高带宽信号处理和精确的变速电机驱动提供了更简便的途径。

  有关iMOTION平台的进一步资料及其设计辅助指南的信息,可浏览iMOTION网页http://www.irf.com/product-info/imotion/

  IRAMX 16UP60B、IRAMX20UP60A及IRAMY20UP60B的样品现已供应,在接到批量订单后的8周安排发货。每一万件订货量的单价为10.95美元。

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