中芯国际表示，它必须在第三季度前决定是否向应用材料公司订购价值7.5亿美元芯片生产装备。

    近日，中芯国际的运营总监Marco Mora在香港表示，这些装备将安装在名为Fab 5、中芯国际在北京新建的一家芯片制造厂中。中芯国际计划在明年第一季度末使该工厂投入生产。

    中芯国际的首席执行官张汝京在最近表示，中芯国际为采购这些设备申请的贷款担保被“吊”在了美国进出口银行。应用材料公司已经向美国进出口银行申请了贷款担保，因为中芯国际要利用这笔贷款购买生产12寸晶圆的设备。他说，中芯国际已经缩减了订单规模，原来的订单规模为12亿美元。

    中芯国际表示，它将利用从11家中国银行获得的6亿美元贷款对Fab 4和Fab 6二家工厂进行技术改造。