在国际竞争对手低价抢占市场以及标准快速变化的压力下，台湾地区的WLAN芯片业者无不面临着艰困的生存环境，但雷凌(Ralink)、瑞昱(Realtek)、络达(Airoha)、达盛(UBEC)、矽统(SiS)、威瀚(VIA Networking)、益勤(ZyDAS)等厂商仍然以旺盛的生命力在全球WLAN领域保有一席之地，并继续为拓展市场版图而努力不懈。

黎少伦：威瀚有意向TGn Sync
阵营靠拢，并计划在2006年先
推出Pre-n型产品。

    根据台湾地区工研院经资中心(IEK)公布的市场调查资料，2004年该地区WLAN芯片出货量约771万套，全球市占率为12.2%；但芯片业者却表示上述统计数字稍嫌保守，他们认为目前台湾地区WLAN 芯片的全球市场占有率应达20？25%左右，且有望在以笔记本电脑为主的PC大宗应用领域之外，由消费电子与家庭网络等角度开拓新应用领域，实现更进一步的成长。

    整体来看，台商的WLAN芯片已跟上802.11b/g+a的业界主流标准，虽与Atheros、Broadcom、Conexant等国际大厂的产品相比较，在集成度、小型化与低功耗等指标上仍稍有落后，但低成本与接近客户的设计仍是台商的竞争优势。并且，台湾地区的WLAN芯片业者也在密切关注包含了热门MIMO(多进多出)技术的WLAN 802.11n新标准的进展情况，以便及时掌握市场先机。

    单芯片能力不足，台商以分工模式另辟蹊径

    一般的WLAN前端架构除天线之外，所需的基本关键元器件包括射频收发器、包含了MAC与PHY的基带芯片与其它搭配的PA、LNA等元件。为迎合芯片设计小型化与高集成度的趋势，国际大厂如Atheros、Broadcom、Conexant、TI与CSR等，都已经有将射频与基带集成的单芯片SoC产品问世。

    但台湾地区的WLAN芯片业者在集成设计上的脚步明显落后，除雷凌、瑞昱具备完整的射频与基带设计能力、可提供全套WLAN芯片组/单芯片解决方案外，大部分台商目前仍以芯片组为主要的出货形式。

    其中，络达、达盛专攻射频领域；矽统、威瀚、益勤、集耀(Inprocomm)等则专攻基带芯片领域。他们以专长分工的模式，在市场上相互搭配打天下。形成这一现象，主要因为该地区射频技术人才不足，芯片业者大多都规模不大、财力有限，因此为了快速收回利润并压低成本，由技术门槛较低的领域切入市场或朝专长领域发展，是不得不采取的生存策略。

    络达、达盛专攻射频

    “其实对WLAN芯片来说，SoC不一定是最好的设计方法。”络达总经理吕向正认为，一般国际厂商的WLAN单芯片是以RF CMOS工艺将射频、基带整合成一颗IC，采取这样的方式除了可能会在芯片的合格率上面临一些挑战，也不可能将PA、LNA等采用模拟工艺的周边元件一起集成进去，除了芯片表现不稳定、技术门槛高，在成本上也不见得占有优势。

    吕向正以络达最新的802.11a/b/g射频芯片产品AL7230为例，该芯片采用0.35微米SiGe BiCMOS工艺制造，并在片内集成了PA中，再与其它业者采用一般硅工艺的基带芯片搭配，不但在功能上不亚于国际业者的单芯片产品，在成本上也具竞争力。除络达之外，达盛在发展相关技术上同样权衡考虑了成本与功能，除舍RF CMOS而采用SiGe BiCMOS工艺外，也注重与WLAN基带芯片业者之间的配合。  

廖德成：WLAN基带芯片的
技术门槛不高，市场竞争也很激烈。

    达盛营运处的营运副总翟骏逸表示：“WLAN市场竞争激烈且处处都有风险，达盛虽然已经有了关键的射频技术，但隔行如隔山，尽管跨入基带领域的门槛不算高，但我们还是认为专注射频领域是目前比较稳当的做法。”他进一步解释说，2002年成立的达盛公司历史不长，虽然近年来在WLAN射频领域颇受业界重视，但由于市场因厂商的低价竞争策略已惨不忍睹，让该公司决定舍弃垂直式发展，而选择在射频领域以横向模式经营市场。

    因此尽管已经发表了符合802.11a/b/g主流规格的WLAN射频芯片，达盛也在ZigBee与卫星通讯等其它无线技术领域投人了不少精力，似乎对WLAN产品的市场推广反倒不十分积极，包括下一步802.11n规格的推进，也会先看所搭配的基带芯片业者的发展策略状况，才会有比较明确的计划出炉。而与之不同的是，台湾地区WLAN基带芯片业者在标准的推进以及新应用的开拓上，明显较为积极。

    基带业者艰难拓展新市场

    近年来WLAN风行，英特尔的迅驰笔记本电脑平台可以说是推波助澜的重要因素之一。因此除了WLAN接入点(AP)设备应用外，在PC领域的嵌入式设计与支持