意法半导体与Octasic共同开发语音数据包IC
发布时间:2007/9/5 0:00:00 访问次数:299
意法半导体(ST)与Octasic日前宣布，两家公司已签署一项协议，共同开发一系列语音数据包(VoP)IC芯片。
在这项协议下开发的第一批IC将基于ST的0.13μm和90nm半导体制造工艺技术，以及Octasic的语音数据包(VoP)及音质增强(VQE)技术，包括电路回声和声学回声消除、降噪功能、语音编码及打包。此系列的第一块IC将于2005年第二季度推出，然后在短期内将开发出第二块IC。这项协议还将促进未来的SoC VoP设备的开发，此设备将用于低于90nm的工艺技术。
意法半导体无线基础设备部门总经理兼集团副总裁Daniel Abecassis表示：“我们有一流的无线基站IC，提供最佳的电信语音应用解决方案是我们业务的补充。两家公司的专业经验结合起来，可以为最高要求的电信客户设计并生产领先的产品。”
Octasic首席执行官Michel Laurence表示：“我们的结盟能为客户提供可靠的高性能的技术，这样建立起来的业务合作关系才是成功的合作。与STMicroelectronics一起，我们可以利用最新的硅技术开发出完全优化的设备，高性能而且低功耗，完全满足客户需求。这项协议将令我们能够为客户提供更稳定可靠的设备，令Octasic的技术更具竞争力，达到一个新水平。”
（来源 电子工程专辑）
意法半导体(ST)与Octasic日前宣布，两家公司已签署一项协议，共同开发一系列语音数据包(VoP)IC芯片。
在这项协议下开发的第一批IC将基于ST的0.13μm和90nm半导体制造工艺技术，以及Octasic的语音数据包(VoP)及音质增强(VQE)技术，包括电路回声和声学回声消除、降噪功能、语音编码及打包。此系列的第一块IC将于2005年第二季度推出，然后在短期内将开发出第二块IC。这项协议还将促进未来的SoC VoP设备的开发，此设备将用于低于90nm的工艺技术。
意法半导体无线基础设备部门总经理兼集团副总裁Daniel Abecassis表示：“我们有一流的无线基站IC，提供最佳的电信语音应用解决方案是我们业务的补充。两家公司的专业经验结合起来，可以为最高要求的电信客户设计并生产领先的产品。”
Octasic首席执行官Michel Laurence表示：“我们的结盟能为客户提供可靠的高性能的技术，这样建立起来的业务合作关系才是成功的合作。与STMicroelectronics一起，我们可以利用最新的硅技术开发出完全优化的设备，高性能而且低功耗，完全满足客户需求。这项协议将令我们能够为客户提供更稳定可靠的设备，令Octasic的技术更具竞争力，达到一个新水平。”
（来源 电子工程专辑）
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