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    自2004年第四季（Q4）起，来自大陆晶圆代工业者的杀价竞争压力遽增，不过，台积电、联电面对大陆竞争对手所采取的降价求量策略，却采取与以往迥然不同的应对态度。IC设计业者表示，近期台积电态度明显较以往低调许多，对客户要求的价格折让空间，展现相当高的诚意；至于联电业务代表则态度明显强硬，不愿轻易调降晶圆代工报价。然晶圆双雄20日对于实际报价情况，均以业务机密为由，未表达任何看法。 　

　　相较于前波2001～2002年全球半导体产业不景气，晶圆代工市场其他玩家还只有韩系与特许（Chartered Semiconductor）的寡占结构时，台积电、联电在本身技术能力仍明显领先竞争对手，以及产品具备良率高、交期快、服务佳等差异化特性情形下，相当有本钱不轻易采取杀价取量策略。此外，由于台积电向来是市场龙头，因此，联电平均报价通常会比台积电略低一点。  　

　　不过，随着2004年全球半导体产业景气高峰期，大陆新兴晶圆代工业者快速窜起，让全球晶圆代工迈向完全竞争市场，尽管晶圆双雄在12寸晶圆代工产能市场，仍保有技术领先、良率效益等竞争优势，但在8寸代工产能市场，供过于求情形却已相当明显，这也使得长久以来晶圆代工市场价格竞争态势出现变化。 　

　　IC设计业者表示，近期台积电在深刻了解客户需求后，已针对内部希望有效力守的晶片客户及市场，破天荒地祭出不比大陆晶圆代工业者差的价格折让空间，最高降价幅度甚至高达30%以上，以求能有效留住客户的订单及向心力。 　

　　相较于台积电积极争取订单的态度，IC设计业者指出，联电近期却一反常态，绝口不提降价策略，甚至暗示客户想要低价，得要自己到大陆市场去找，造成联电目前部分制程的晶圆代工报价，甚至比台积电还要贵。 　

　　IC设计公司表示，台积电、联电此次在晶圆代工报价上所采取策略，出现南辕北辙的情况，可能与2家公司高层想法不同有关，由于联电执行长胡国强上任后，采取美式管理作风，希望公司专注于晶圆代工本业与技术能力提升，因此，对于价格议题便比较强硬；至于台积电总经理蔡力行则自基层出身，较了解客户所需，因此，这次大降价动作，应是符合市场现况所作的决定。

　　针对台积电、联电最新的晶圆代工报价策略，台系设计业者表示，不可否认的，大陆晶圆代工厂2004年Q4来台积极抢单动作，确实已对晶圆双雄产生一些冲击，但追根究柢，IC设计公司投单仍是以单颗晶粒成本为主要考量，因此，不管台积电降价多少，或是联电坚持不降价，有办法提供IC设计公司最具成本竞争力的实质价格，才是理想的投单之处。