美国SIA（半导体工业协会）日前举行了一次新闻发布会，对美国国内制造的芯片数量持续减少表示担忧（发布资料）。据称，尽管全球半导体市场的47%是靠美国半导体厂商支撑的，但最新的生产线却只有20%建在美国。并强调说，其原因并不是人工费问题，而是税收优惠等国家政策造成的。不过，该协会却未提到美国在全球半导体销售额中所占的比例仅有17.8%（截至2005年2月）这一事实。
　　这次的新闻发布会可以说是该协会游说美国政府的活动之一，其主张令人不免感觉有失偏颇。不过，SIA却列举出了一些有趣的数字。比如，2/3的300mm晶圆新工厂正在亚洲地区建设。其中，中国所占的比例非常高。据SIA估算，在美国和中国建设一家300晶圆工厂的建设费与为期10年的经营费，差距将超过10亿美元。

　 （转自　慧聪网）