作者：　薛晗，路绳立

　　几乎所有的人都在关注3G。在中国，在上马3G的前夜，各种准备也在紧锣密鼓地进行着：2月19日，中国国家发改委出台了手机生产的“核准规定”；几乎在同时，信息产业部开始了TD-SCDMA网络的外场专项测试，有人称之为TD-SCDMA最后一次“上岗”考试，而它也将在6月结束......这些迹象都充分表明，中国的3G时代真的要来了！
　　作为3G的市场推动者，半导体公司早已不遗余力地推出针对各个标准的手机基带芯片。无庸质疑，支持WCDMA标准的芯片方案最多；但同时，这些半导体公司也不断涌入TD-SCDMA阵营，或者与中国的IC设计公司合作，共推TD-SCDMA手机芯片。

　　CDMA：高通一马当先

　　作为CDMA的开路先锋，高通是该标准毫无争议的市场领导者。据EMC公司统计，CDMA2000 1x的全球用户数量已超过1.26亿，EV-DO的用户数量已超过1200万，而这些数字的背后，是高通总数超过10亿多颗的CDMA芯片出货量。

　　目前，高通的手机芯片分为经济型、多媒体、增强多媒体和融合平台四大产品等级。其中，经济型平台主要针对低成本的入门级3G手机，代表为MSM60xx系列。高通公司认为，经济型平台在中国、印度、拉美和部分东南亚国家颇受欢迎，因此将针对这个市场推出采用SiP封装方式的单芯片方案。据称，该单芯片将在片上集成基带、射频收发器和电源管理器件，从而进一步降低成本。预计该芯片将于明年第一季度发布。

　　多媒体平台包括MSM6100/6300/6500系列，该平台转为多媒体应用而设计，能够支持高分辨率的显示屏，并具有3维图像能力。其中，世纪风手机就采用了MSM6300。而第三个平台是增强多媒体平台，包括MSM6150/6550/6700等，该平台可支持QVGA级的分辨率，视频速率可达每秒30帧，具有更强的三维图像能力。高通刚推出了MSM6800的工程样片，它也属于增强平台，是支持1x EV-DO Rev.A和GPRS的双模芯片。

　　值得注意的是，第四个融合平台将在单芯片上集成双处理器，并将集成2个DSP，一个协助进行协议处理，另一个协助ARM9进行多媒体处理。据了解，高通计划在今年第二季度推出属于该平台的MSM7500芯片，它与6800一样将支持1x EV-DO Rev.A和GPRS双模。该公司表示，该系列芯片将具有600万像素的照相能力，拥有DVD级的视频编解码和更高清晰度的三维图像能力。另外，高通还计划在2006年推出更强大的MSM7600芯片，它将支持1x EV-DO Rev.A/UMTS/EDGE/HSDPA等各种标准。

　　不过，高通并非CDMA2000手机芯片市场上的唯一玩家。早在2002年底，三星就曾推出过CDMA2000 1x芯片组；而TI和ST也于2003年底宣布推出CDMA产品，并于去年开始推出2000 1x和1x EV-DV模块方案，希望利用价格优势抢占市场。然而就在2个月前，ST却宣布放弃CDMA20001x和1x EV-DV芯片的开发计划。ST的执行副总裁Philippe Geyres在3GSM大会上说，“我们已停止在CDMA芯片组市场的努力，因为除诺基亚之外，这个市场几乎不存在。”

　　这对TI、诺基亚、以及希望获得低价CDMA2000 1x芯片的中国手机OEM来说是个不小的打击，而高通也十分赞同ST放弃EV-DV的策略。该公司表示，尽管EV-DV有灵活的数据包调度算法，但EV-DO的Rev.A版本在前后向链路上的数据速率和容量都有增强，因此已不看好EV-DV。

　　对于1x EV-DO技术在今后的发展，高通表示将增加“金牌多播”和“白金多播”能力，即把多人点播的TV节目放在公共的广播信道上进行传输。同时，高通还表示将日益重视QoS，尤其改善多重并发流程的QoS，并且努力降低延迟，这一些都是为了今后的视频电话、手机电视、Push to Media等实时多媒体业务做准备。另外，高通还表示将继续发展接收分集和发射分集技术，来增大数据吞吐量。

　　WCDMA：国际大厂上演群英会

　　与CDMA2000 1x相比，WCDMA芯片市场要热闹许多，竞争也更为激烈。其中，已经量产或推出WCDMA手机芯片组的厂商包括ADI、高通、飞思卡尔、爱立信(EMP)、英飞凌、英特尔和TI。

　　ADI的W-CDMA手机芯片组名为SoftFone-W，它采用了ADI的Blackfin DSP和ARM9内核，并在协议栈软件方面采用了TTPCom的方案。值得注意的是，SoftFone-W中的数字基带除了含有Blackfin DSP内核之外，还包含一个专用的硬核DSP，专门用于处理更高速的多媒体应用。此外，其模拟基带也在ADC、DAC方面专门针对W-CDMA进行了优化，而射频采用了Othello直接变频收发芯片。

　　高通在WCDMA上的研发投入始于1999年，2003年曾推出MSM62xx系列手机芯片。这与人们对高通只耕耘CDMA市场的印象相去甚远。目前，采用高通WCDMA芯片的手机制造商包括BenQ，三菱、华为、中兴、LG和三星等。高通计划在本季度推出MSM6255的工程样片，它与6250同属多媒体平台，支持EDGE标准。

　　04年底，高通按时推出了支持EDGE/HSDPA的MSM6275芯片，并完成了与客户的互操作性试验，还在合作伙伴的支持下于3GSM大会上完成了HSDPA现场呼叫。