据港台媒体报道，全球半导体产业景气循环脚步，正迈入另一个新的谷底翻升阶段，面对内地地区成为未来全球半导体产业的增长动力趋势明显化，台积电(2330)及中芯半导体为扩展客户群，并适时展现自己的研发实力，2家晶圆代工厂商不约而同地选在下周举办公司年度技术研讨会。
  
　　其中，台积电计划在下周一、三、五(8月22、24、26)，一口气在北京、上海、深圳3地单周内连续举办3场技术研讨会，并由副董事长曾繁城担任最高指挥官，在22日北京第一场研讨会中亲自坐阵，为客户擘划台积电未来的先进及成熟制程技术走向。

　　台积电内地松江厂总经理赵应诚也将连续出席3场技术研讨会，让客户进一步了解松江厂现阶段的产能规划脚步。此外，松江厂目前所锁定液晶(LCD)驱动IC高压制程，与模拟IC的Mixed-Mode混讯制程，也将是这3场技术研讨会中另一个推销重点。

　　至于中芯国际则选在26日在北京分公司举办2005年中芯国际技术研讨会，公司预定将由中芯国际总裁兼执行官张汝京亲自主持，中芯国际并邀请到Cadence Design Systems执行主席Ray Bingham，以‘中国与世界半导体市场’为题进行演讲。

　　身为全球第一大及第三大晶圆代工厂商，台积电及中芯国际选择同步在景气回升之际，大力举办技术研讨会，让客户更加了解公司在制程技术演进上的努力与成果，本来就可以理解，不过，相比于中芯国际的地头蛇角色，台积电这条具备外商色彩的强龙，似乎得更加倍努力才行。