目前传出大陆的上海晶圆代工厂中芯，将与全球第四大封测厂新科金朋（STATS-ChipPAC），在四川合资兴建封测厂消息；全球最大封装设备厂库力索法（Kulicke & Soffa）亦将在大陆苏州建立封装设备完整生产线。国内封测业者表示，中芯与新科金朋的合资案显示大陆封测市场商机浮现，台湾政府再不开放赴大陆投资，将造成国内封测厂失去全球竞争力。

    根据大陆官方统计，大陆半导体产业之IC设计、制造、封测等3个次产业均进入快速发展期，去年大陆半导体市场规模达545.3亿人民币，其中封测业产值约占56％，达282.56亿人民币。另外，大陆将于今年5月底由官方主办「2005年中国半导体封装发展及市场研讨会」，以建立具竞争及经济规模的封测产业。至目前为止，非台资封测厂艾克尔（Amkor）、新科金朋（STATS-ChipPAC）等已在全力扩产中，IDM厂如英特尔、超微、三星、飞利浦等，也在大陆上海、苏州等地建立自有封测厂。

    原本预期台湾政府在3月份将召开产官学会议开放台湾封测厂登陆，但目前受到中共反国家分裂法等政治性因素干扰，已确定短期内无法获得政府许可赴大陆投资。经济部表示，经济部了解外国封测厂纷快速进驻大陆，抢占一席之地，经济部也早有评估，但是目前两岸关系又陷紧绷，包括晶圆0.18微米制程、晶圆封测的检讨开放，均须过一阵子才能正式进行讨论，确实的日期目前无法确定。

　 （转自　eNews）