微型DFN封装的单和双小信号MOSFET器件，分别采用DFN1110D-3和DFN1412-6封装，且符合汽车可靠性标准。特别是DFN1110D-3封装得到了越来越广泛的应用，在用于汽车应用的晶体管和MOSFET的行业中成为“基准”封装。

使Nexperia成为业界唯一提供DFN1110D-3和DFN1412-6封装的单/双小信号MOSFET的供应商。

新产品也成为Nexperia器件Q产品组合的一部分。Q产品组合致力于提供高质量产品，不仅满足AEC-Q101等既定标准，而且还确保自动符合未来的汽车要求。

使用Top-Hat变换加强图像中的缺陷区域，最后将Top-Hat变换前后的图像进行融合，得到最终的图像。

实验结果表明，在擦伤、划痕、孔洞这三类缺陷中，增强后的图像信息熵分别提升了10.51%、5.29%、2.89%，与其他图像增强算法相比，所提算法能够有效抑制铜板表面缺陷的反光，提升图像的质量并增强图像中的缺陷区域。

电动汽车热管理等严苛汽车应用精心打造的MLX90834压力传感器芯片，进一步丰富其Triphibian™系列产品线。这款可靠的、经过出厂校准的MEMS解决方案，可在气体和液体介质中精确测量2至70bar的压力。其数字SENT输出可提供绝对压力、诊断和温度信息，助力系统实现更高的性能和可靠性。

MLX90834的核心竞争力源自独有的Triphibian™技术。该技术通过创新的MEMS传感器设计，确保在气体和液体介质中进行精确压力测量的能力，即使在高达70bar的高压环境中也能游刃有余。这种多功能性通过独特的悬梁臂与尖端感应膜结构实现，巧妙封装于紧凑的SO16封装内。

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