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    据台湾媒体报道，台湾工研院经资中心日前发布针对台湾IC产业的统计报告，显示台湾IC业去年产值达1兆990亿新台币，较2003年成长34.2%，超越全球半导体成长率28.0%。预计2005年台湾IC产业总产值将达1兆1724亿新台币，较2004年小幅成长6.7%。

　　报告指出，从2004年下半年起，IC产业便明显感受到景气的冲击，下半年在厂商调整库存与整体经济局势受到诸多因素冲击而逐渐趋缓等众多因素冲击下，整体半导体市场成长率呈现逐季滑落现象。展望2005年，在总体经济在油价维持高档，美元持续贬值，利率缓步扬升以及地域政治事件等因素冲击下，景气复苏力道将会趋缓，加上2004年基期较高的效应下，2005年台湾IC产业成长率至6.7%，不过产值将持续增加，突破新台币1.1兆元大关。

　　该机构IC产业与应用部研究经理覃禹华表示，2005第一季IC设计业者在连续两季的库存调整之后，存货压力应可相当程度减轻。预计2005年IC设计业产值可达2832亿新台币，较2004年成长8.6%；而IC制造业产值将较2004年成长6.5%，达6645亿新台币，其中晶圆代工为4124亿新台币，较2004年成长3.5%。

　　台湾封测业在国际委外代工渐成趋势，通讯、绘图IC需求依旧强劲，高阶封装产能仍相当吃紧，加上DRAM转向DDR2产品，对于后端测试需求大增，也使得测试业持续成长，预估2005年台湾封装与测试产值将分别达1,613亿、634亿新台币，较2004年分别成长3.0%与10.0%。