双环路、小数N分频频率综合器。包含主环路和副环路锁相环。它提供了极高的频率分辨率、快的输出频率切换速度和低相位噪声性能。

芯片须使用外部压控振荡器，主环路最大工作频率2.1GHz，适合应用于无线通信系统中。副环路适合于低于500MHz以下的频率应用。

MS72300采用三线高速串行接口，结合芯片大的环路带宽、高的频率分辨率，三线接口允许直接对主环路VCO进行频率调制。这支持任何相位连续、恒定包络的调制方案。

高性能、低成本、超低功耗的无线通信MCU芯片，内嵌32位ARM CortexM0+内核的宽电压工作范围的MCU。

该芯片不仅集成一个可以工作到高达64MHz的32位的精简指令集的（RISC）的高效处理器，还集成一个功能丰富的蓝牙5.1通信收发模块。

内含至少512KB容量的flash及128KB的用户可使用SRAM空间。集成多路I2C、UART、SPI、PWM、TIMER、ADC等外设。

与传统SMB （DO-214AA）、传统SMA（DO-0214AC和SOD128封装相比，封装尺寸分别减小60%、44%、35%。

同时，器件经过优化的铜材设计和先进的芯片贴装技术可实现优异热性能，并可在更高额定电流下运行。整流器额定电流等于或高于SMA（DO-214AC）、SMB（DO-214AA）和SOD128封装器件。

此外，整流器可提高发电、配电和储电；工业自动化设备和工具；消费电子和电器；笔记本电脑和台式机；以及通信设备的性能。

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