据美国芯片制造设备厂商应用材料(Applied Materials Inc.)的一位资深高管，中国大陆在未来三年将建设30家晶圆厂，其中多数将采用0.25微米和0.13微米工艺。

　　在日前于上海举行的SEMI China贸易展览会上，应用材料(亚洲)的总裁David Wang作出了上述乐观预测。上述前景可能意味着，芯片制造设备厂商在长期内将获得数百亿美元的生意。

　　Wang的预测根据是，假定中国大陆将继续努力提高芯片产量，以满足国内销售或者出口需求。2004年中国大陆半导体市场约为240亿美元，本地厂商的产量占其中的比例不到四分之一。

　　Wang表示，到2008年，中国大陆仅能满足其芯片需求的35%左右。Wang说：“到那时，消费额将达到650亿美元左右。如果我们假定全球整体半导体市场是3,000亿美元，届时仅仅中国大陆的消费量就将占全球产量的20%以上。所以，中国大陆需要建设更多的芯片厂。”不过，市场调研公司IDC在最近发表的一份报告中指出，2008年中国大陆市场将只有450亿美元。

　　无论如何，中国大陆已经成为全球第二大IC市场。据市场调研公司IC Insights，今年中国大陆可能超过日本和美国，跃居全球最大的IC市场。2004年中国大陆生产了1,700亿美元的电子产品，占其国内生产总值(GDP)的11%；有些估计，到2008年，中国大陆电子设备产值将接近3,000亿美元，约占GDP的13%。

　　Wang表示，外资和内资力量将同时驱动中国大陆晶圆厂的建设。目前，中芯国际、台积电(上海)以及和舰科技等中国大陆晶圆厂都有来自中国台湾的管理团队或资金，另外茂德科技(Promos Technologies)和力晶半导体(Powerchip Semiconductor)也将来中国大陆建厂。此外，意法半导体和Hynix Semiconductor也将在中国大陆建立合资晶圆厂。

　 （转自　国际电子商情）