iPassives®技术和先进的2.5D/3D装配技术集成到更小的封装中
发布时间:2024/6/17 23:42:22 访问次数:79
精密信号链μModule是一种系统级封装(SiP)技术,能够将不同电路集成在一起,同时保持超高水平性能。
精密信号链μModule解决方案旨在通过将先进器件、iPassives®技术和先进的2.5D/3D装配技术集成到更小的封装中，实现更高的密度，同时保持对系统元件的智能和高效管理。
MiR1200能够帮助企业替换目前需要人工进行长距离运输的工作，执行生产线进料或生产线上卸载货品，以及成品生产线末端操作到暂存区或托盘包装区的操作。
用户期望有更好的产品使用体验用户对电机产品的使用体验要求正在逐渐提升，包括对家电中静音效果的要求，对暖通空调应用中对气流的精确控制要求，以及对家电设备更少宕机时间的要求等，这些都间接提升了市场对BLDC的需求。
IPM方案更适合于一些功率比较小的应用场景，因为IPM将6个功率管合封在一个器件中，集中的热源会带来散热问题，一般都需要加散热片来辅助散热，而由此带来的绝缘、安规和高度问题也会成为系统设计时的挑战。
这些μModule器件可作为信号链的可靠构建模块，帮助系统设计人员以更实惠的方式提高集成水平、加速上市、改进速度性能并降低功耗，无需额外的外部电路调试或优化1。
在信号完整性知识体系中,电容和电感是绕不开的,是相辅相成,相互制约和影响的.不管是SI还是PI,都是需要关注电容和电感特性的。
还有些资料给出的是：50Ω的传输线,介电常数为4,50Ω的传输线,单位长度电容约为3.3pF/in,单位长度电感为8.3nH/in。
深圳市三得电子有限公司http://taixin168.51dzw.com
精密信号链μModule是一种系统级封装(SiP)技术,能够将不同电路集成在一起,同时保持超高水平性能。
精密信号链μModule解决方案旨在通过将先进器件、iPassives®技术和先进的2.5D/3D装配技术集成到更小的封装中，实现更高的密度，同时保持对系统元件的智能和高效管理。
MiR1200能够帮助企业替换目前需要人工进行长距离运输的工作，执行生产线进料或生产线上卸载货品，以及成品生产线末端操作到暂存区或托盘包装区的操作。
用户期望有更好的产品使用体验用户对电机产品的使用体验要求正在逐渐提升，包括对家电中静音效果的要求，对暖通空调应用中对气流的精确控制要求，以及对家电设备更少宕机时间的要求等，这些都间接提升了市场对BLDC的需求。
IPM方案更适合于一些功率比较小的应用场景，因为IPM将6个功率管合封在一个器件中，集中的热源会带来散热问题，一般都需要加散热片来辅助散热，而由此带来的绝缘、安规和高度问题也会成为系统设计时的挑战。
这些μModule器件可作为信号链的可靠构建模块，帮助系统设计人员以更实惠的方式提高集成水平、加速上市、改进速度性能并降低功耗，无需额外的外部电路调试或优化1。
在信号完整性知识体系中,电容和电感是绕不开的,是相辅相成,相互制约和影响的.不管是SI还是PI,都是需要关注电容和电感特性的。
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