RZ/V系列微处理器产品线为视觉AI应用带来新水平高精度图像识别能力
发布时间:2024/6/10 10:46:41 访问次数:34
一款能够处理多个摄像头图像数据的全新RZ/V2MA器件，进一步扩充其RZ/V系列微处理器（MPU）产品线，并为视觉AI应用带来新水平的高精度图像识别能力。
新器件集成了两个64位Arm®Cortex®-A53内核，能够以1GHz的最高工作频率提供高计算性能；具备专有的低功耗DRP-AI（动态可重构处理器）加速器，可以以1 TOPS/W（每秒百万次操作/瓦）级的性能处理图像数据。
RZ/V2MA器件配备以太网、USB和PCI Express等高速接口，允许从多个外部摄像头输入图像。
Silicon Labs ZGM230S Z-Wave®800系统级封装(SiP)模块。该系列产品是基于Silicon Labs低功耗Wireless Gecko平台的新一代Z-Wave 800器件，可帮助工程师快速开发高能效、可远程互操作的Z-Wave网状网络解决方案，并运用于各类智能家居物联网(IoT)设备，包括智能家居控制中心、安防、照明、传感器、门锁和HVAC等。
模块为开发者提供了用于Z-Wave Mesh和Z-Wave Long Range应用的sub-GHz连接，并且电池续航能力相比Z-Wave 700系列提高了50%以上。
在上述情形下，必须增加一个焊接步骤。THT装配所需的这一附加的手工步骤不但耗费时间，同时还会导致额外的误差。
通孔回流焊(THR)元器件就提供了应对上述问题的一个解决方案，该产品不但具备在PCB上进行THT安装的特性，还能够承受回流焊炉的高热应力。
深圳市裕硕科技有限公司http://yushuo.51dzw.com
一款能够处理多个摄像头图像数据的全新RZ/V2MA器件，进一步扩充其RZ/V系列微处理器（MPU）产品线，并为视觉AI应用带来新水平的高精度图像识别能力。
新器件集成了两个64位Arm®Cortex®-A53内核，能够以1GHz的最高工作频率提供高计算性能；具备专有的低功耗DRP-AI（动态可重构处理器）加速器，可以以1 TOPS/W（每秒百万次操作/瓦）级的性能处理图像数据。
RZ/V2MA器件配备以太网、USB和PCI Express等高速接口，允许从多个外部摄像头输入图像。
Silicon Labs ZGM230S Z-Wave®800系统级封装(SiP)模块。该系列产品是基于Silicon Labs低功耗Wireless Gecko平台的新一代Z-Wave 800器件，可帮助工程师快速开发高能效、可远程互操作的Z-Wave网状网络解决方案，并运用于各类智能家居物联网(IoT)设备，包括智能家居控制中心、安防、照明、传感器、门锁和HVAC等。
模块为开发者提供了用于Z-Wave Mesh和Z-Wave Long Range应用的sub-GHz连接，并且电池续航能力相比Z-Wave 700系列提高了50%以上。
在上述情形下，必须增加一个焊接步骤。THT装配所需的这一附加的手工步骤不但耗费时间，同时还会导致额外的误差。
通孔回流焊(THR)元器件就提供了应对上述问题的一个解决方案，该产品不但具备在PCB上进行THT安装的特性，还能够承受回流焊炉的高热应力。
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