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芯片内单元密度增加为芯片的后端物理设计带来诸多的挑战

发布时间:2024/6/5 13:28:17 访问次数:91

单线圈解决方案被成功扩展到功率高达30W的4cm和6cm服务器风扇应用的适用范围。

MLX90418不仅满足严格的服务器应用要求,如交流失电管理,还具有8A制动电流的断电制动功能,确保快速维修过程中的安全性,有效避免因风扇故障导致的压力泄漏对服务器散热系统热效率的负面影响。

30W 4028单风扇解决方案与具有相似额定功率的传统4056双风扇相比,具有相似的压力/流量性能,却减少了占用空间和系统成本。MLX90418具备高速和低振动的优势,非常适合运行速度高达4万转的30W风扇。


MPLAB®X集成开发环境(IDE)和MPLAB代码配置器(MCC)支持快速代码开发,motorBench®开发套件提供FOC电机控制优化代码生成。

集成电路的集成度越来越高,芯片的面积越来越小,芯片内单元密度会随之增加,这将为芯片的后端物理设计带来诸多的挑战。

芯片面积的减小直接影响布线资源,导致布线拥塞,以此造成芯片线路无法绕通以及时序和串扰的问题。

深圳市裕硕科技有限公司http://yushuo.51dzw.com

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