便携式应用的核心电源系统供电而优化的同步降压转换芯片
发布时间:2024/6/3 8:20:13 访问次数:59
传感器将半导体晶片与和电容器集成在一个封装内，能够在这些严苛环境中满足稳健的高运行性能以及紧凑型位置感测要求。
为了实现抗振设计，A31316引脚可以通过熔焊或锡焊直接到达连接器引线，并且可以一体成型或灌封以实现更牢固密封。
这些集成技术大大降低了污染物和振动对性能的影响，并且可以为那些需要解决机械振动和污染问题的应用带来高设计灵活性。
HL7593/HL7594系列的DC/DC新品，这是为便携式应用的核心电源系统供电而优化的同步降压转换芯片。
使用0.33μH至0.47μH的不同电感方案，却不会影响环路的稳定性。
在关断模式下，电源供电电流会降至1µA以下，以便降低功耗。另外，客户可以按照实际的应用需求通过I2C寄存器的设置来禁用PFM模式。该系列产品采用15焊球的晶圆级 (WLCSP) 芯片封装，间距是0.4mm，尺寸是2.01mmx1.21mm。
系统设计人员急需那些既灵活又牢固的解决方案，而A31316则完全满足这些需求。对于车内约束固定和换档系统、驻车锁定和减速器开关等安全关键应用，以及变速箱和制动系统等非常具有挑战性的应用，A31316是一个非常好的选择。
A31316能够免受这些应用环境中高温和湿气对系统性能影响，我们很高兴能够利用这项技术来实现下一代车辆安全系统。
深圳市裕硕科技有限公司http://yushuo.51dzw.com
传感器将半导体晶片与和电容器集成在一个封装内，能够在这些严苛环境中满足稳健的高运行性能以及紧凑型位置感测要求。
为了实现抗振设计，A31316引脚可以通过熔焊或锡焊直接到达连接器引线，并且可以一体成型或灌封以实现更牢固密封。
这些集成技术大大降低了污染物和振动对性能的影响，并且可以为那些需要解决机械振动和污染问题的应用带来高设计灵活性。
HL7593/HL7594系列的DC/DC新品，这是为便携式应用的核心电源系统供电而优化的同步降压转换芯片。
使用0.33μH至0.47μH的不同电感方案，却不会影响环路的稳定性。
在关断模式下，电源供电电流会降至1µA以下，以便降低功耗。另外，客户可以按照实际的应用需求通过I2C寄存器的设置来禁用PFM模式。该系列产品采用15焊球的晶圆级 (WLCSP) 芯片封装，间距是0.4mm，尺寸是2.01mmx1.21mm。
系统设计人员急需那些既灵活又牢固的解决方案，而A31316则完全满足这些需求。对于车内约束固定和换档系统、驻车锁定和减速器开关等安全关键应用，以及变速箱和制动系统等非常具有挑战性的应用，A31316是一个非常好的选择。
A31316能够免受这些应用环境中高温和湿气对系统性能影响，我们很高兴能够利用这项技术来实现下一代车辆安全系统。
深圳市裕硕科技有限公司http://yushuo.51dzw.com
相关技术资料- 5-288K×16 ROM及336B RAM存储组合系列探究
- 5-28新款RP2350 微控制器双核双架构设计
- 5-28新一代Wi-Fi MCU芯片应用信息
- 5-28海光通用处理器（CPU）和海光协处理器（DCU）
- 5-282.7V至80V，1.1MHz超专业电流态放大器详解
- 5-28110V，35A集成高精度电流态放大器
- 5-27最新一代Blackwell架构AI处理器制造工艺
- 5-27全球最佳编程模型Claude Opus 4 技术参数
- 5-27110V，35A集成高精度电流态放大器参数应用描述
- 5-27集成分流电阻器的模拟电流态放大器探究
- 5-27SDQ接口1K位串行EPROM技术参数详细详解
- 5-27集成±0.2°C温度传感器产品详细信息
公网安备44030402000607
