QFN使制造更容易成本更低还意味着更简单的设计开发和验证
发布时间:2024/5/1 20:23:33 访问次数:40
AEQ系列包括100V至600V的单极型和±50V至±300V的双极版，计划后续发布更高功率和电压规格。
该电源装在0.5英寸x0.5英寸x0.5英寸（立方）的固态真空封装包装中，可防冲击和振动。所有设备都通过UL/cUL和IEC-62368-1安全认证。
这包括与控制引脚电压成正比的输出，提供从零至最大额定值的完整可编程性。最大电压输出和全负载条件下的输出稳定性在5%以内。其输入至输出的额定隔离值高达±1500VDC，可支持精密的输出电压控制，满足手持式设备所需的安全等级，另外还可用于医疗和生命科学应用。
NIRSP31与传统的隔离电源模块方案的详细参数对比，NIRSP31有如下优势：
方案面积减少>200%
方案成本降低>15%
配置灵活，输出5V/3.3V可选
集成闭环控制电路，负载调整率优
更宽的工作温度范围(-40~125℃)，输出功率温度降额低
具有使能(EN)引脚，适用于低静态功耗要求应用
原副边寄生电容小，抗共模干扰能力强
3000Vrms一分钟绝缘耐压
集成短路保护/过温保护/欠压保护
全自动化封装，高可靠性，低失效率
相较于光耦，传输速率高，寿命长
nPM1100 PMIC产品系列以前是2.1mm×2.1mm芯片尺寸封装（CSP）的超紧凑型，今天宣布的首款新型PMIC采用了更主流的4mm×4mm QFN（四边形扁平无引线）IC封装。
CSP和QFN封装的PMIC确实满足了不同的需求。就其自身而言，CSP器件对于极端尺寸限制的设计至关重要。例如，在其小型形式中，nPM1100 PMIC只占用了极小的面积。
当尺寸不是一个因素时，QFN使制造更容易、成本更低。它们还意味着更简单的设计、开发和验证。此外，与CSP相比，QFN具有更好的热稳定性和振动稳定性。
深圳市金泽顺电子有限公司http://jzs.51dzw.com
AEQ系列包括100V至600V的单极型和±50V至±300V的双极版，计划后续发布更高功率和电压规格。
该电源装在0.5英寸x0.5英寸x0.5英寸（立方）的固态真空封装包装中，可防冲击和振动。所有设备都通过UL/cUL和IEC-62368-1安全认证。
这包括与控制引脚电压成正比的输出，提供从零至最大额定值的完整可编程性。最大电压输出和全负载条件下的输出稳定性在5%以内。其输入至输出的额定隔离值高达±1500VDC，可支持精密的输出电压控制，满足手持式设备所需的安全等级，另外还可用于医疗和生命科学应用。
NIRSP31与传统的隔离电源模块方案的详细参数对比，NIRSP31有如下优势：
方案面积减少>200%
方案成本降低>15%
配置灵活，输出5V/3.3V可选
集成闭环控制电路，负载调整率优
更宽的工作温度范围(-40~125℃)，输出功率温度降额低
具有使能(EN)引脚，适用于低静态功耗要求应用
原副边寄生电容小，抗共模干扰能力强
3000Vrms一分钟绝缘耐压
集成短路保护/过温保护/欠压保护
全自动化封装，高可靠性，低失效率
相较于光耦，传输速率高，寿命长
nPM1100 PMIC产品系列以前是2.1mm×2.1mm芯片尺寸封装（CSP）的超紧凑型，今天宣布的首款新型PMIC采用了更主流的4mm×4mm QFN（四边形扁平无引线）IC封装。
CSP和QFN封装的PMIC确实满足了不同的需求。就其自身而言，CSP器件对于极端尺寸限制的设计至关重要。例如，在其小型形式中，nPM1100 PMIC只占用了极小的面积。
当尺寸不是一个因素时，QFN使制造更容易、成本更低。它们还意味着更简单的设计、开发和验证。此外，与CSP相比，QFN具有更好的热稳定性和振动稳定性。
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