近日，应用材料公司(Nasdaq：AMAT)总裁兼CEO斯普林特在上海宣布，投资额为3000万美元的应用材料(中国)控股有限公司，将在取得商务部的批文之后正式成立，这也就意味着应用材料将可以在中国市场开展除销售、服务之外的其他商业活动。然而，他的雄心遭遇到了接续不断的挑战。

　　一方面，由于美国相关部门的限制，此前中芯国际在美国的贷款受阻，迫使中芯国际开始寻求向欧洲和日本市场采购设备，而在此之前，中芯国际一直是应用材料的忠实客户。而且，如此一来，中国其他的半导体厂商就算筹措到足够的资金，也同样不能从美国购买采用了最新技术的制造设备。  　　另外，应用材料截至4月30日的2005年第二季度财报显示，公司销售额同比下滑8%，新订单同比下降30%。随着2004年全球半导体产业的饱和，一个新的半导体产业衰退周期渐行渐近。

　　斯普林特，这位曾经带领应用材料走出困境的空降英雄，能够从容应对这两大挑战吗？

　　低端制造迁中国

　　“我们在中国发展的不该仅仅是销售和服务。”6月2日，斯普林特在接受本报记者独家专访时表示。自2003年他从英特尔空降到应用材料担任全球总裁兼CEO时，他就这么定位应用材料在中国的战略。

　　作为全球最大的半导体制造设备供应商，应用材料早在1984年就在北京设立了应用材料中国维修服务中心。由于中国的半导体产业商业化进程并没有开始，很长一段时间，应用材料在中国市场的年营业额不到100万美元。

　　随着中芯国际等半导体厂商的渐次崛起，应用材料在中国的销售开始直线上升，2000年，应用材料在中国市场的销售额首次突破1亿美元，而在2004年，它在中国的销售更首次突破了10亿美元。

　　“中国的半导体行业在不断发展，我们将要做更多的事情。”斯普林特称他一直在思考中国市场。去年11月，他带领公司所有副总裁以上的高层，在杭州召开会议制定了中国市场的整体策略。

　　由于之前应用材料在中国成立的只是子公司，按照中国的法律规定，它只能从事销售和服务。“成立控股公司之后，我们将可以方便地设立研发中心，从事投资事业或者设立合资公司。” 应用材料公司执行副总裁兼亚太区总裁王宁国称。

　　据记者了解，即将成立的控股公司注册所需的3000万美元已经到账，上海市政府业已办理了许可批文，目前只待商务部的批准。控股公司成立后，将会涵盖应用材料在中国的所有业务。

　　应用材料还宣布在西安还考虑在中国从事低端设备的制造，以降低成本。事实上，中国市场确实也在消化应用材料的一些低端芯片制造设备，在该公司2004年的销售额中，有约20%来自于200毫米芯片制造设备的翻新机器的销售。

　　“我们希望能确保在中国的优势地位。”王宁国称。在他看来，中国的半导体生产能力到2010年的时候将比现在增加3倍，虽然中国目前占全球半导体市场的份额还只有4%，但发展速度却要比美国和日本快两到三倍，设备采购市场将相当庞大。中芯国际无缘美国采购背后，然而，斯普林特要在中国市场大干一场的雄心却受到美国政府的束缚。

　　“我们会从美国定购设备，也会向欧洲和日本采购。”中芯国际总裁特别助理喻宁对记者表示。但在此之前，中芯国际曾计划全部采购应用材料的设备。

　　5月26日，中芯国际宣布：其全资子公司，中芯国际集成电路制造(北京)有限公司与中国银行等组成的银团签订了为期五年、金额为6亿美元的贷款协议。这笔贷款将用于中芯国际在北京的三个300毫米晶圆厂的产能扩充。

　　此前，中芯国际曾寻求向美国进出口银行申请7.69亿美元贷款，以便向应用材料公司购置芯片制造设备，但由于美光科技从中作梗，中芯国际的申请最终被拒绝。

　　“我们觉得应该给中芯国际这笔贷款。”斯普林特说。在他看来，对于美国进出口银行来说，这只是一笔正常的贷款业务，却被泛政治化了。

　　为了替中芯国际争取这笔贷款，斯普林特确实做了努力。2月份，美国加州国会代表团成员向美国进出口银行发出呼吁，希望能够批准中芯国际7.69亿美元的采购贷款担保申请，以保证中芯国际从应用材料等美国公司顺利购买芯片制造设备，而加州正是应用材料公司的总部所在地。

　　在台积电上海公司一位高层看来，虽然应用材料出于维护公司利益考虑，在美国作了大量的游说工作，但是从目前的形势来看，美国政府还是不太可能放弃在半导体设备方面的出口管制，按照瓦森那协定的规定，美国限制向中国出口130纳米半导体生产设备，一些半导体测试设备正是在被禁之列，就算台积电从台湾转移上海的芯片生产设备也同样要受到该协议的约束。

　　衰退周期再度来临？

　　应用材料的财务资料显示，其第二财季利润为3.048亿美元，同比下降了18%；销售收入为18.6亿美元，同比减少了8%；新订单则从去年同期的22.1亿美元下降到了15.5亿美元，其中来自日本的新订单减少了33%，北美