驱动IC金凸块市况佳Q2稼动率明显增温　估计约达8成以上厂商纷纷伺机启动扩产

　　TRI观点：

    封测次产业金凸块的主要市场需求来自于面板，故从全球面板产业的兴衰及台湾面板产业的成长情形将可以明显解析出其对驱动IC后段的影响（图一）：

　　1. 2003年上半年：SARS期间，金凸块厂商延续2002年因应面板景气不佳，市场能见度不透明而持续积极洽谈合并事项。

　　2. 2003年下半年：市场复苏，产能缺口出现，金凸块厂商改变经营策略，不谈合并并改以自行上市柜为目标，纷纷筹资扩充产能以因应迟来的大量需求。

　　3. 2004年上半年：市场稳健成长，封测产能扩充不及，设备厂商交期纷纷呈现递延情形。

　　4. 2004年下半年：厂商认为若市场成长符合预期，将需要更大之产能扩充，而准备进行第二波大幅扩产，不过由于面板终端产品需求趋缓、景气反转急下，及IC设计公司芯片库存已过高，随着订单量的急剧缩减，封测厂的原定计划急忙踩煞车。

　　5. 2005上半年：封测厂产能利用率由原先不到六成因应第二季面板需求量大幅成长而拉升至八成以上。而在2005下半年方面，预期由于景气会持续热络、旺季来临及面板产能开出的趋势下，全球面板的季成长率可望重返10%以上，预期将会带动IC后段封测产能利用率到达满载的水平；目前各封测厂也看准下半年金凸块将易供不应求而在四月就启动产能扩产的机制。