来自我国台湾消息，据台湾半导体产业协会的数据，2005年台湾半导体产业整体收入将达到1.172万亿新台币，比2004年增长6.7%。

　　其中IC芯片设计市场05年收入将达到2832亿新台币，比04年增长8.6%；IC芯片制造市场收入将达到6645亿新台币，比04年增长6.5%；IC芯片封装市场收入为1613亿，比04年增长3%；IC芯片测试市场收入为634亿，比04年增长9.9%；。

　　第一季度台湾半导体工厂的开工率将下滑到底线，但是会在下个季度反弹，这一趋势在半导体材料、封装和测试领域尤为明显。

　　据台湾半导体工业协会的数据，2004年台湾半导体产业整体收入为1.099万亿新台币，其中IC芯片设计市场的收入为2608亿新台币，IC芯片制造市场收入为6239亿新台币，IC芯片封装市场收入为1566亿，IC芯片测试市场收入为577亿。

　 （转自　eNet）