三星计划缩减手机内存MCP的款式数量降低成本
发布时间:2007/9/5 0:00:00 访问次数:242
三星半导体美国(Samsung Semiconductor USA)的闪存策略营销主管Ivan Greenberg表示，为了削减成本，三星半导体计划缩减目前向手机市场供应的多芯片封装(MCP)的款式。
Greenberg表示，三星现在销售的MCP有50多种，它们的闪存、PSRAM和DRAM组合情况有所不同。在手机产业，大型手机供应商主要使用款式有限的MCP。Greenberg表示，三星目前正在考虑，在上述50多款MCP中，需要保留什么配置的款式。
“我们想减少款式的种类，以便降低对手机制造商的价格。对这么多的款式进行开发、库存管理和测试，需要大量资金。”Greenberg表示。
有人建议，提供多种MCP和系统封装(SIP)还是有必要的，因为某些配置对于某些应用“正合适”。对此Greenberg表示：“至于客户需要其它配置，将会有定制的方法。”
（来源 国际电子商情）
三星半导体美国(Samsung Semiconductor USA)的闪存策略营销主管Ivan Greenberg表示，为了削减成本，三星半导体计划缩减目前向手机市场供应的多芯片封装(MCP)的款式。
Greenberg表示，三星现在销售的MCP有50多种，它们的闪存、PSRAM和DRAM组合情况有所不同。在手机产业，大型手机供应商主要使用款式有限的MCP。Greenberg表示，三星目前正在考虑，在上述50多款MCP中，需要保留什么配置的款式。
“我们想减少款式的种类，以便降低对手机制造商的价格。对这么多的款式进行开发、库存管理和测试，需要大量资金。”Greenberg表示。
有人建议，提供多种MCP和系统封装(SIP)还是有必要的，因为某些配置对于某些应用“正合适”。对此Greenberg表示：“至于客户需要其它配置，将会有定制的方法。”
（来源 国际电子商情）
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