多功能外壳设计采用螺钉安装也采用粘合剂安装确保安装简便
发布时间:2024/3/8 18:10:36 访问次数:52
IMDT的使命是简化和加速开发尖端视觉和AI驱动的产品和系统。我们的下一代产品旨在满足机器人、自动机器和工业等各种市场的新一代产品带来的复杂的多传感器和AI需求,而RZ/V2H提供AI功能和多传感器支持,已为我们的下一代产品做好了准备。
基于V2H的IMDT SOM支持4x4通道MIPI CSI-2连接,最多可连接四个摄像头。
V2H SBC提供多种组装选项,进行了个性化和调整,旨在满足特定的客户需求,提供全面的板载连接。它为开发者提供了占用空间极小的高能效解决方案。
由于该技术大力降低了电磁干扰(EMI),与上一代产品相比,SPM31 IPM的功率损耗降低了多达10%,功率密度提高了多达9%,IGBT芯片尺寸缩小了20%。
功率密度的提高有助于设计人员简化布局,腾出热泵系统中的宝贵空间,同时提高效率。SPM31 IPM提供多种额定电流选项,范围从15至35安培(A)不等。
此外,其工作温度范围更广(-40到+100摄氏度),超越了市场上的其他解决方案。
54100法兰安装式传感器的外壳尺寸为25.5x11.00x3.00毫米,非常适合各类应用。 其多功能外壳设计既可采用螺钉安装,也可采用粘合剂安装,确保安装简便。
另一款54140扁平封装式传感器体积小巧,仅为23.00x14.00x5.90毫米,性能同样卓越。
IMDT的使命是简化和加速开发尖端视觉和AI驱动的产品和系统。我们的下一代产品旨在满足机器人、自动机器和工业等各种市场的新一代产品带来的复杂的多传感器和AI需求,而RZ/V2H提供AI功能和多传感器支持,已为我们的下一代产品做好了准备。
基于V2H的IMDT SOM支持4x4通道MIPI CSI-2连接,最多可连接四个摄像头。
V2H SBC提供多种组装选项,进行了个性化和调整,旨在满足特定的客户需求,提供全面的板载连接。它为开发者提供了占用空间极小的高能效解决方案。
由于该技术大力降低了电磁干扰(EMI),与上一代产品相比,SPM31 IPM的功率损耗降低了多达10%,功率密度提高了多达9%,IGBT芯片尺寸缩小了20%。
功率密度的提高有助于设计人员简化布局,腾出热泵系统中的宝贵空间,同时提高效率。SPM31 IPM提供多种额定电流选项,范围从15至35安培(A)不等。
此外,其工作温度范围更广(-40到+100摄氏度),超越了市场上的其他解决方案。
54100法兰安装式传感器的外壳尺寸为25.5x11.00x3.00毫米,非常适合各类应用。 其多功能外壳设计既可采用螺钉安装,也可采用粘合剂安装,确保安装简便。
另一款54140扁平封装式传感器体积小巧,仅为23.00x14.00x5.90毫米,性能同样卓越。