HBM3E 12H帮助客户更加灵活地管理资源降低数据中心总体拥有成本

发布时间:2024/3/3 11:38:32 访问次数:663

Wi-Fi 7是IEEE开发的新一代Wi-Fi无线通信技术，又称802.11be标准。与上一代Wi-Fi 6E和Wi-Fi 6标准相比，其性能实现了显著的提升和改进。

不过，现有的解决方案需要进行极其复杂的测试设置，还需要动用大量Wi-Fi设备、对诸多网络信道进行调优，才能仿真真实世界中的工作场景。

新款Keysight UXM无线连接测试解决方案为射频工程师提供了一站式解决方案，可以简化Wi-Fi 7测试，并提供独特的物理层(PHY)和介质访问控制层(MAC)分析洞察能力，从而帮助他们克服上述挑战。

热压非导电薄膜(TC NCF）技术,使得12层和8层堆叠产品的高度保持一致,以满足当前HBM封装的要求。

因为行业正在寻找缓解薄片带来的芯片弯曲问题，这项技术将在更高的堆叠中带来更多益处。

随着人工智能应用的指数级增长，HBM3E 12H有望成为未来系统的优选解决方案，满足系统对更大存储的需求。凭借超高性能和超大容量，HBM3E 12H将帮助客户更加灵活地管理资源，同时降低数据中心的总体拥有成本（TCO）。

相比HBM3 8H，HBM3E 12H搭载于人工智能应用后，预计人工智能训练平均速度可提升34%，同时推理服务用户数量也可增加超过11.5倍。

超低功耗MCU STM32U5F9/G9和STM32U5F7/G7集成3MB片上动态存储器(SRAM)，可以为图形显示屏提供多个帧缓存区，以节省外部存储芯片。新产品还集成了NeoChromVG图形处理器(GPU)，能够实现的图形效果可与更昂贵的高端微处理器相媲美。

新系列STM32U5内置NeoChromVG图形处理器，是STM32首批支持硬件加速矢量运算的MCU，能够渲染SVG图像和矢量字体。

内嵌专用GPU还可以实现图像旋转,Alpha透明度混合和精确视角纹理映射等高端图效。