功率传输机制方面的成就他们认为这将有助于减少功率损耗

发布时间:2024/2/28 13:28:27 访问次数:64

随着层的变化，连接器宽度的减小会增加电阻损耗，并且使用过孔会看到层之间形成边界，这本身就会引起额外的损耗。这也意味着电源线的散热也会扩散到芯片的其余部分，包括用于处理信号的互连。

纵观现代芯片的分层复杂性，很明显，传统的供电方法正在变得有点像走钢丝。挑战不仅在于管理功率，还在于掌握热管理的艺术。

这是一个微妙的平衡。背面供电认识到典型平面技术面临的挑战，在开发一种新的功率传输机制方面的成就，他们认为这将有助于减少功率损耗，并且对未来的1nm制程节点至关重要。

终端模块由一个模块化外壳和一个绝缘体组成，它将两根或更多电线安全地连接在一起。

有各种类型的终端模块可用于设计。以下是一些常见的类型：

通常称为Eurostyle或线到板终端模块，PCB安装终端模块通过将裸线插入模块中，夹紧将线固定在外壳内。然后，外壳被焊接到常见的PCB上。PCB安装终端模块可以是单层、双层或多层模块。

这些终端模块具有一个螺钉端子，可以在其上连接一个环形或叉形端子，然后插入到螺钉上并拧紧到外壳内。在需要考虑振动的地方通常使用阻挡条。

芯片的内部，输入VIN和输出VOUT之间有一个P沟道的MOS管，它是作为一种功率开关，控制输出的电压VOUT。也就是说，NCP380芯片，本质上可以把它看成一个MOS管。当MOS管导通，5V电压就可以输出；当MOS管关闭，5V电压就输出不了。

其中这个MOS管的导通和关闭，是由芯片的EN引脚电平决定的。如果EN引脚输入高电平，MOS管就导通；如果EN引脚输入低电平，MOS管就关闭。

它与传统设计不同，因为所有电源连接都是从晶圆的底部进行的，而不是在顶部。